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HDD와 SSD 비교 설명, 메모리반도체 변화 및 SSD 구성 요소

namdar — Sat, 3 May 2025 09:23:10 +0900

최근 컴퓨터나 노트북 업그레이드를 고려할 때 가장 먼저 추천받는 부품이 있습니다.

바로 SSD(Solid State Drive)입니다.

HDD(Hard Disk Drive)의 속도와 안정성 한계를 극복하며 빠른 부팅 속도와 데이터 처리 능력으로 각광받고 있는데요.

오늘은 SSD가 무엇인지, 기존 저장장치인 HDD와 어떤 차이를 보이는지, 그리고 SSD의 핵심 구성요소와 주요 기업까지 정리해 보겠습니다.

HDD - 기계식 저장장치의 대표주자

HDD(Hard Disk Drive)는 오랜 기간 동안 컴퓨터의 기본 저장장치로 사용되어 왔습니다.

자기 디스크(플래터)를 고속으로 회전시키며 데이터를 읽고 쓰는 구조로, 아날로그적인 저장 방식에 가깝습니다.

작동 방식: 회전하는 디스크 위에 자성을 이용해 데이터를 저장
장점:
- 높은 저장 용량
- 상대적으로 저렴한 가격
단점:
- 느린 데이터 접근 속도
- 소음 및 발열
- 물리적 충격에 취약

HDD 사진

실제로 구형 PC에서 전원을 켜면 들리던 ‘드르르르’ 소리는 HDD의 회전 모터가 작동하는 소리입니다.
요즘은 메인 저장장치는 SSD로, 대용량 백업용은 HDD로 나눠 설치하는 경우도 흔히 볼 수 있습니다.

SSD - 반도체 기반 고속 저장장치

SSD(Solid State Drive)는 낸드플래시(NAND Flash)라는 비휘발성 메모리를 기반으로 데이터를 저장하는 장치입니다.
기계적인 동작 없이 반도체만으로 작동하기 때문에 속도, 내구성, 효율성 면에서 HDD를 압도합니다.

SSD의 주요 장점

초고속 데이터 처리: HDD 대비 수십 배 빠른 읽기, 쓰기 속도
무소음/저발열: 기계 부품이 없어 작동 시 소음과 발열이 거의 없음
내구성: 충격에 강하고 전력 소모가 낮음
소형화 가능: 노트북, 태블릿 등 얇은 기기에도 적합

SSD 사진

SSD는 단순히 빠르기만 한 저장장치가 아닙니다.

컴퓨터 전체의 성능을 체감할 정도로 끌어올리는 ‘체감 업그레이드’ 효과가 있는 핵심 부품입니다.

SSD의 핵심 구성요소

고성능 SSD는 단순히 낸드플래시 하나로 구성되는 것이 아닙니다.

다음의 세 가지 요소가 조화를 이루며 전체 성능을 결정짓습니다.

낸드플래시 (NAND Flash)
데이터를 실제로 저장하는 저장매체입니다. 셀(Cell)의 구조에 따라 SLC, MLC, TLC, QLC 등으로 나뉘며, 속도와 수명, 비용에서 차이를 보입니다.
컨트롤러 (Controller)
SSD의 두뇌 역할을 하며, 데이터 입출력 제어, 오류 정정(ECC), 웨어 레벨링 등을 수행합니다. 성능의 핵심입니다.
D램 (DRAM)
임시 저장 공간(캐시 메모리)으로, 읽기·쓰기 속도 향상에 중요한 역할을 수행합니다. 일부 저가형 SSD는 DRAM이 없는 구조이기도 합니다.

SSD 핵심 구성 요소 (출처: 삼성반도체이야기)

대한민국 반도체의 자존심, 삼성전자와 SK하이닉스

SSD 시장에서도 대한민국 반도체 기업의 위상은 세계 최고 수준입니다.

삼성전자: 2006년 SSD 시장 진출 이후 글로벌 점유율 1위를 지속 유지. 대표 제품으로는 Samsung 980 Pro, 990 Pro, T7 Shield 등이 있음.
SK하이닉스: 고성능 낸드플래시를 기반으로 SSD 시장 점유율을 꾸준히 확대 중.

두 기업 모두 낸드플래시 생산부터 컨트롤러 설계, SSD 완성품 제조까지 가능한 종합 반도체 기업입니다.

결론

속도가 느려진 노트북이나 PC를 빠르게 만들고 싶다면, SSD 교체만으로도 눈에 띄는 성능 향상을 경험할 수 있습니다.

HDD 시절에는 부팅에 1~2분이 걸렸다면, SSD는 10초 이내로 줄어듭니다.
작업 속도뿐 아니라 프로그램 실행, 파일 복사 등 전반적인 사용자 경험의 질이 달라집니다.

그리고 그 중심에는 낸드플래시 기술과 이를 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스의 세계적인 경쟁력이 있음을 기억하시기 바랍니다.

삼성전자에 SSD 설명을 하단 링크 걸어놓을 테니 같이 참고하세요!!

D램에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

D램의 기본구조 및 데이터 전송 효율 / DRAM DDR5

메모리 반도체는 정보를 저장하는 방식에 따라 휘발성(Volatile)과 비휘발성(Non-volatile)으로 구분됩니다.휘발성 메모리는 전원이 공급될 때만 데이터를 유지하며, 대표적으로 D램(DRAM)과 S램(SRAM)이

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삼성SDI 천안사업장에서 4695 원통형 배터리 생산 계획 / BMW 공급

namdar — Thu, 1 May 2025 22:47:04 +0900

삼성SDI가 BMW에 공급할 차세대 원통형 배터리를 생산한다고 밝혔는데요.

46파이 배터리 생산라인을 변경하여 생산하는 방식으로 검토되는 것 같습니다.

관련 내용에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

삼성SDI 천안사업장에서 4695 원통형 배터리 생산 계획

삼성SDI 천안사업장에서 4695(지름 46mm, 높이 95mm) 원통형 배터리를 생산할 계획에 있습니다.

2025년 하반기에 자세한 일정이 나올 것으로 보입니다.

테슬라에서 많이 사용하는 4680 배터리 보다는 높이가 커지기 때문에 에너지 밀도와 용량이 커지는 것입니다.

BMW가 4695 사이즈로 제작을 해달라고 요청을 했다고 합니다.

천안사업장에서 생산하려는 4695는 150PPM으로 기존 보다 3배 빠른 속도로 생산할 계획입니다.

원통형 지름 46mm 제품 규격 (출처: 디일렉)

양극, 음극, 분리막을 말아서 젤리롤을 만들고 원통형 캔에 넣게 됩니다.

그러나 캔의 길이가 길어질수록 생산이 어려운 부분이 있습니다.

젤리롤을 일정한 힘으로 마는 작업, 즉 어긋나지 않게 말아야 하는것이 상당히 어려운 작업입니다.

46파이 배터리는 탭리스 구조로 되어 있습니다. 탭이 없는 무탭이라고 보면 됩니다.

이렇게 어려운 작업을 빠르게 작업해야 하기 때문에 기술력이 높을 것으로 예상됩니다.

천안사업장에서 2년 동안 생산예정

삼성 로고 (출처: 인더스트리 뉴스)

삼성SDI는 천안사업장에서 4695 배터리를 2년동안 생산을 해서 BMW에 공급하려고 합니다.

이유는 초기 생산 불량률을 낮추고 안전하게 공급하기 위함입니다.

그 이후에는 헝가리 공장으로 라인을 옮겨서 생산을 할 계획이라고 합니다.

4695 배터리가 생산될 헝가리 괴드 공장은 현재 2공장 후속 투자를 진행중이라고 합니다.

2공장을 확장하는 개념이라고 보시면 됩니다.

결론

삼성SDI 천안사업장에서 4695 원통형 배터리를 생산할 계획에 대해서 말씀드렸습니다.

기존보다 길이가 길어지고 속도도 빨라지기 때문에 어떻게 제작이 될지 궁금하네요.

관련된 업체들도 주가 변동에 영향을 있을지 지켜보면 좋을 것 같습니다.

위 내용은 디일렉의 유튜브 내용을 참고하여 작성하였습니다. 하단 링크를 참고하세요~

반도체 D램에 대한 내용도 같이 공부해 보세요!!

D램의 기본구조 및 데이터 전송 효율 / DRAM DDR5

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D램의 기본구조 및 데이터 전송 효율 / DRAM DDR5

namdar — Tue, 29 Apr 2025 22:20:38 +0900

메모리 반도체는 정보를 저장하는 방식에 따라 휘발성(Volatile)과 비휘발성(Non-volatile)으로 구분됩니다.

휘발성 메모리는 전원이 공급될 때만 데이터를 유지하며, 대표적으로 D램(DRAM)과 S램(SRAM)이 있습니다.

이 중 D램(Dynamic Random Access Memory)은 전자기기의 시스템 메모리로 가장 광범위하게 활용되고 있는 메모리입니다.

D램의 기본 구조

D램은 일정 시간마다 저장된 데이터를 재생(refresh) 해야 하는 특성으로 인해 'Dynamic'이라는 명칭이 붙었습니다.

이는 저장 셀 내 커패시터(Capacitor)에 저장된 전하가 시간이 지남에 따라 자연적으로 소실되기 때문입니다.

D램 셀은 트랜지스터 1개와 커패시터 1개로 구성되며, 커패시터에 전하가 존재하면 '1', 없으면 '0'으로 판별되어 데이터를 저장합니다.

그러나 전하가 누설되어 점차 감소하기 때문에 주기적인 리프레시가 필요하며, 전원이 차단되면 저장된 정보는 모두 소멸됩니다.
이러한 특성으로 인해 D램은 고속 데이터 처리에는 적합하지만, 영구 저장 용도로는 부적합합니다.

DRAM에 대한 설명 (출처: 삼성전자 반도체 백과사전 유튜브)

DDR 데이터 전송 효율의 진화

D램 기술은 세대별로 발전하며 성능 향상을 거듭해왔습니다.

DDR 5세대로 변화과정 (출처: 삼성전자 반도체 백과사전 유튜브)

특히, DDR(Double Data Rate) 기술은 한 클럭 주기에서 데이터를 두 번 전송할 수 있는 방식으로, 이전의 SDR(Single Data Rate) 대비 속도 면에서 큰 진보를 이루었습니다.

DDR4: 데이터 전송속도와 안정성이 향상된 4세대 제품으로, 광범위한 시스템에서 활용
DDR5: 데이터 전송 대역폭은 DDR4 대비 두 배 이상 향상되었고, 전력 효율성도 크게 개선됨

DDR 세대가 진화할수록 메모리의 속도는 증가하고, 동작 전압은 낮아지며, 소비전력은 줄어드는 형태로 최적화되고 있습니다.
특히 AI, 서버, 고성능 연산 분야에서는 이러한 성능 향상이 매우 중요하게 작용합니다.

D램의 형태 칩, 패키지, 모듈

D램은 목적에 따라 다양한 형태로 제조 및 활용됩니다.

반도체 패키지의 종류 (출처: SK하이닉스)

칩(Chip): 웨이퍼에서 절단된 단일 반도체 다이 형태
패키지(Package): 기능 및 용량에 따라 적층 된 칩을 보호하고 전기적으로 연결한 형태
모듈(Module): 패키지 여러 개를 기판 위에 실장한 구조로, 일반적인 데스크탑·서버에서 사용하는 메모리

예를 들어, 모바일 D램은 패키지 형태로 SoC(System on Chip)와 함께 탑재되고, PC 및 서버용 D램은 모듈 형태로 사용됩니다.
최근 주목받는 HBM(High Bandwidth Memory) 또한 D램 기반 구조로, 고속 데이터 처리를 위해 수직 적층 구조로 설계된 고대역폭 메모리입니다.

결론

D램은 PC, 서버, 스마트폰, AI 및 자율주행 시스템 등 다양한 분야에 적용되며, 시스템 성능의 핵심 요소로 작용하고 있습니다.

특히 HBM과 같은 고성능 제품군은 D램의 구조를 기반으로 하되, 차세대 패키징 기술을 통해 처리 속도와 대역폭을 극대화한 형태로 발전하고 있습니다.

향후 DDR6, HBM4와 같은 제품이 등장함에 따라 D램 기술은 더욱 정교해질 것이며, 데이터 중심 시대의 기반 인프라로서의 역할을 계속 이어갈 것으로 기대됩니다.

삼성전자 반도체 백과사전을 참고해서 작성했는데 유튜브 하단 링크를 참고하세요!!

메모리 반도체에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

메모리 반도체에 대해서 알아보자 / 휘발성메모리 비휘발성메모리 D램 낸드플래시

메모리 반도체는 데이터를 저장하거나 기억하는 기능을 수행하는 회로 장치로, 반도체 산업에서 핵심적인 분야 중 하나입니다. 메모리 반도체는 저장 방식에 따라 크게 휘발성 메모리와 비휘발

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메모리 반도체에 대해서 알아보자 / 휘발성메모리 비휘발성메모리 D램 낸드플래시

namdar — Thu, 24 Apr 2025 22:38:36 +0900

메모리 반도체는 데이터를 저장하거나 기억하는 기능을 수행하는 회로 장치로, 반도체 산업에서 핵심적인 분야 중 하나입니다.

메모리 반도체는 저장 방식에 따라 크게 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리로 나뉘며, 각각의 기술적 특성과 사용처에 따라 다양한 형태로 진화하고 있습니다.

휘발성 메모리

휘발성 메모리는 전원이 차단되면 저장된 데이터가 소멸되는 특성을 갖고 있습니다.

대표적으로 DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 SRAM(Static RAM)이 이에 해당됩니다.

메모리 반도체 분류 (출처: 삼성반도체이야기)

DRAM (동적 램)

DRAM은 전하를 축적하는 커패시터를 기반으로 데이터를 저장하며, 일정한 주기로 재충전(refresh) 작업이 필요합니다.
이러한 구조는 고집적화에 유리하며, 상대적으로 생산 단가가 낮아 대량 생산 및 대용량 메모리 구현에 적합합니다.

DRAM은 컴퓨터나 서버, 모바일 기기의 주기억장치(Main Memory)로 사용되며, CPU의 빠른 연산 속도에 대응하기 위해 빠른 데이터 접근 능력이 요구됩니다.

전원이 유지되는 동안만 데이터를 저장할 수 있으며, 전원 차단 시 즉시 데이터가 삭제된다는 한계를 가집니다.

SRAM (정적 램)

SRAM은 트랜지스터만으로 데이터를 저장하는 구조로, 별도의 리프레시 과정 없이도 안정적인 데이터 유지가 가능합니다.

속도는 DRAM보다 빠르지만, 구조가 복잡하고 면적이 커서 비용이 높다는 단점이 있습니다.

이 때문에 SRAM은 주로 CPU 내부의 캐시 메모리(Cache Memory)처럼 소용량이지만 고속 처리가 필요한 분야에 적용됩니다.

비휘발성 메모리

비휘발성 메모리는 전원이 꺼진 이후에도 데이터가 그대로 유지되는 메모리로, 대표적으로 낸드 플래시(NAND Flash)와 노어 플래시(NOR Flash)가 있습니다.

이 중에서도 낸드 플래시는 고용량, 고집적화에 유리한 구조로 인해 가장 널리 사용되고 있습니다.

D램과 낸드플래시 비교 (출처: SK하이닉스)

NAND Flash

낸드 플래시는 셀을 직렬로 연결한 구조로, 좁은 면적에 많은 양의 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징입니다.

3D 구조로 쌓아 올리는 적층 기술이 발전하면서 현재는 200단 이상까지 구현 가능해졌으며, 고용량 스토리지의 구현이 가능해졌습니다.

이러한 특성으로 인해 낸드 플래시는 SSD, USB, 스마트폰, 태블릿 등 다양한 디지털 저장장치의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다.

전력이 차단되어도 데이터가 유지되므로, 데이터의 영구 저장이 필요한 모든 환경에 필수적으로 사용됩니다.

다만, 읽기 및 쓰기 속도는 DRAM보다 느리기 때문에 연산이 많은 환경에서는 단독으로 사용되기보다는 DRAM과 조합하여 효율을 높이는 방식으로 설계됩니다.

메모리 반도체의 응용과 시장 전망

고성능 컴퓨팅과의 연계

DRAM은 주로 CPU와 직접 연동되어 작업 처리 속도를 극대화하는 역할을 수행하며, 낸드 플래시는 대용량의 데이터를 장기 저장하기 위한 스토리지 용도로 활용됩니다.

이처럼 DRAM과 낸드 플래시는 상호 보완적인 기능을 하며 컴퓨터 시스템 내에서 함께 사용됩니다.

특히 서버 및 워크스테이션에서는 모듈 형태의 고용량 DRAM과 초고속 SSD가 함께 구성되어 효율적인 데이터 처리 환경을 제공합니다.

데이터센터의 핵심 부품

메모리 반도체 수요가 가장 급격히 증가하고 있는 분야는 데이터센터입니다.

데이터센터는 전 세계에서 생성되는 대규모 데이터를 실시간으로 저장, 처리하는 인프라이며 이를 위해 고성능 DRAM 및 대용량 낸드플래시가 필수적으로 적용됩니다.

5G, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 새로운 기술들이 보편화되면서 데이터 트래픽은 폭발적으로 증가하고 있습니다.

이에 따라 고성능·고용량·고신뢰성 메모리 반도체의 수요도 함께 증가하고 있습니다.

차세대 기술과의 접목

향후 메모리 반도체는 기존 기술을 넘어 PIM(Processing-In-Memory), MRAM(Magnetoresistive RAM), ReRAM(Resistive RAM) 등 차세대 메모리 기술과의 융합이 본격화될 것으로 전망됩니다.

이러한 기술들은 전력 소비는 줄이고, 연산 능력은 극대화하는 데 초점을 맞추고 있으며, 특히 인공지능 연산과 밀접한 관계가 있습니다.

결론

메모리 반도체는 디지털 사회의 근간을 이루는 핵심 기술입니다.

데이터를 저장하고 처리하는 거의 모든 전자기기에서 필수적으로 사용되며, 향후 AI, 클라우드, 자율주행 등 첨단 산업의 성장과 함께 더욱 중요해질 전망입니다.

메모리 반도체 산업의 흐름을 이해하는 것은 반도체 전체 생태계를 이해하는 데 있어 매우 중요한 첫걸음이 될 수 있습니다.

메모리반도체 내용에 대해서 하단 링크를 참고해 보세요~!!

반도체 생태계에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 생태계는 무엇인가 / IDM 팹리스 IP 디자인하우스 파운드리 OSAT

지난 시간에는 반도체 용어 정리 1편과 2편을 통해 IDM, 팹리스, 파운드리, NPU 등 핵심 개념을 살펴보았는데요.이번에는 그 연장선으로 ‘반도체 생태계’에 대해 정리해 보려 합니다. 설계부터

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반도체 생태계는 무엇인가 / IDM 팹리스 IP 디자인하우스 파운드리 OSAT

namdar — Tue, 22 Apr 2025 17:56:30 +0900

지난 시간에는 반도체 용어 정리 1편과 2편을 통해 IDM, 팹리스, 파운드리, NPU 등 핵심 개념을 살펴보았는데요.
이번에는 그 연장선으로 ‘반도체 생태계’에 대해 정리해 보려 합니다.

설계부터 생산, 조립, 검사, 유통까지 수많은 기업들이 유기적으로 연결되어 있는 하나의 거대한 산업 구조입니다.
이 복잡하면서도 정교한 흐름을 우리는 ‘반도체 생태계(Semiconductor Ecosystem)’라고 부릅니다.

IDM - 종합 반도체 기업

IDM(Integrated Device Manufacturer)은 반도체의 설계, 생산, 조립, 검사, 판매까지 전 과정을 내부에서 직접 수행하는 기업입니다.

반도체를 처음부터 끝까지 다 만드는 '종합반도체회사'라고 보시면 됩니다.

대표 기업으로는 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼츠 등이 있습니다.

이런 기업들은 ‘팹(FAB)’이라 불리는 반도체 생산설비를 직접 운영하며, 막대한 자본과 기술력이 요구됩니다.
그래서 규모가 큰 대기업 중심의 회사들이 IDM을 할 수 있는 구조입니다.

반도체 생태계 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

팹리스 - 설계만 전문으로 하는 회사

팹리스(Fabless) 기업은 반도체 생산시설 없이 설계만 전문적으로 수행하는 회사입니다.
‘Fabrication(제조)’ + ‘less(없다)’의 합성어로, 말 그대로 생산 공장이 없는 구조입니다.

반도체를 제조하는 생산시설을 팹(FAB)이라고 합니다.

팹리스는 기술력 중심으로 제품을 기획하고 설계합니다. 대부분의 회사는 미국에 있는 회사입니다.

주로 시스템 반도체(CPU, AP, NPU 등) 시장에서 활약하며, 대표 기업으로는 퀄컴, 애플, 엔비디아, AMD, 미디어텍 등이 있습니다.

2021년 팹리스 시장 매출 순위 (출처: 파이낸셜뉴스)

파운드리 - 팹리스의 반도체를 대신 생산해주는 곳

파운드리(Foundry)는 설계를 맡은 팹리스 회사로부터 설계도를 받아, 실제로 반도체를 제조해주는 회사입니다.

대표적으로 TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리, UMC, SMIC 등이 있습니다.

이 중 TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 절반 이상을 차지할 정도로 압도적인 경쟁력을 가지고 있습니다.

파운드리 산업은 수십 조 원 단위의 초기 투자와 첨단 공정 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 매우 높습니다.

팹(FAB)을 운영하려면 반도체 생산시설을 구축하는데 수십조원대의 높은 투자비용이 발생하기 때문에 파운드리 회사의 진입장벽이 높은 것 입니다.

24년 3분기 파운드리 시장 점유율 (출처: 조선비즈)

디자인하우스 - 설계와 생산의 연결다리

디자인하우스(Design House)는 팹리스가 만든 회로 설계를 파운드리 생산에 맞게 조정해주는 역할을 합니다.
즉, 설계와 생산을 잇는 중간 허브라고 할 수 있죠.

디자인하우스는 반도체 제조공정을 고려한 최적화 설계를 수행합니다.

삼성전자 DSP 파트너사 소개 (출처: 삼성전자)

삼성전자의 경우 ‘DSP(Design Solution Partner)’를 통해 디자인하우스와 협력하고 있습니다.

DSP는 삼성전자의 디자인하우스를 담당하는 파트너사입니다.

IP 기업 - 설계 블록을 미리 제공하는 숨은 주역

반도체 IP(Intellectual Property) 기업은 설계할 때 반복적으로 사용되는 회로 블록을 미리 만들어 제공해주는 회사입니다.

팹리스 기업은 이 IP를 활용해 설계 기간을 단축하고, 효율성을 높입니다.

대표 IP 기업으로는 ARM, 시높시스, 케이던스, 이메지네이션 테크놀로지 등이 있습니다.
특히 ARM은 전 세계 스마트폰용 칩 설계의 핵심을 차지하고 있으며, 2023년에는 나스닥 상장으로도 화제가 되었습니다.

OSAT - 반도체 후공정을 책임지는 기업

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체의 패키징과 테스트를 전문적으로 수행하는 회사입니다.

파운드리에서 제조된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내고, 외부 환경으로부터 보호하며, 전기적으로 연결되도록 패키징하는 게 이들의 역할입니다.

대표적인 OSAT 기업으로는 SFA반도체, 하나마이크론, 두산테스나, 네패스야크 등이 있습니다.
스마트폰이나 전기차처럼 부품 구성이 다양한 제품이 많아지면서 다품종 소량생산 시대의 핵심 기업으로 주목받고 있습니다.

정리

정리하자면, 반도체 생태계는 다음과 같은 회사들이 유기적으로 연결된 구조입니다.

IDM : 전 과정을 자체 수행
팹리스 : 설계 전문
파운드리 : 위탁 생산
디자인하우스 : 설계, 생산 연결
IP 기업 : 설계 블록 제공
OSAT : 후공정 전문

이처럼 반도체는 혼자 만드는 게 아니라, 여러 기업들이 서로 협업하면서 만들어가는 산업이라는 걸 알 수 있습니다.

전체를 이해해야 반도체 생태계를 이해할 수 있습니다.

반도체 생태계에 대해서 참조한 내용을 하단 링크에 넣어놓겠습니다!!

반도체 용어에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 용어 1편 / IDM 팹리스 파운드리 CPU AP 나노미터

반도체 공부를 시작하다 보면 가장 먼저 부딪히는 게 있습니다. 생소한 전문용어들인데요.뉴스 기사나 기업 보고서를 읽다 보면 IDM, 팹리스, 파운드리, AP, 나노미터 같은 단어들이 끊임없이 등

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반도체 용어 2편 / NPU 이미지센서 DDI 메모리반도체 비메모리반도체

namdar — Mon, 21 Apr 2025 16:04:56 +0900

지난번에 이어 오늘은 반도체 용어 정리 2편을 준비했습니다.

공부하면 할수록 낯선 용어들이 계속 등장하는데요.

오늘도 하나씩 정리해 보며 반도체에 대한 이해도를 높이면 좋겠습니다.

NPU란 무엇인가요?

요즘 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 AI 전용 칩에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

NPU(Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치)는 딥러닝 알고리즘과 AI 연산을 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 만든 전용 프로세서입니다.

CPU는 일반 컴퓨터의 두뇌 역할
AP(Application Processor)는 스마트폰의 두뇌 역할
NPU는 AI 시스템의 두뇌 역할

NPU 사진 (출처: 삼성반도체이야기)

NPU는 인간의 뇌처럼 신경망(Neural Network)을 모방한 구조로 복잡한 수학 연산과 고차원적인 데이터 처리를 수행합니다.

요즘 AI 스피커, 자율주행차, 얼굴 인식 등 다양한 분야에서 필수 부품으로 사용되고 있어요.

이미지센서와 DDI는 무엇인가?

앞서 말한 CPU, AP, NPU가 두뇌 역할을 한다면, ‘눈’ 역할을 하는 반도체가 이미지센서입니다.

글로벌 이미지센서 시장점유율 (출처: 테크M 기사)

이미지센서(Image Sensor)

이미지센서는 카메라의 눈이라고 할 수 있습니다.
렌즈를 통해 들어온 이미지를 디지털 신호로 변환해 스마트폰이나 카메라 화면에 나타낼 수 있도록 돕는 핵심 반도체입니다.

디지털카메라, CCTV, 스마트폰 카메라 등 거의 모든 전자기기의 핵심 부품입니다.

DDI(Display Driver IC)

DDI는 디스플레이 구동을 담당하는 반도체 칩입니다.

스마트폰, TV, 모니터 등의 화면에서 수많은 화소(픽셀)를 제어하고 빛의 삼원색(RGB)을 통해 이미지가 자연스럽게 나타나도록 도와줍니다.

디스플레이의 색 표현, 밝기, 반응 속도에 직접적인 영향을 미치는 핵심 반도체입니다.

메모리 반도체란 무엇인가?

메모리 반도체는 정보를 저장하고 보관하는 기능을 합니다.
우리가 사용하는 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등에 반드시 들어가는 핵심 부품입니다.

메모리 반도체는 2가지로 분류

휘발성 메모리	전원이 꺼지면 데이터 사라짐 처리속도가 빠른 장점	D램(DRAM), S램(SRAM)
비휘발성 메모리	전원이 꺼져도 데이터 유지 저장의 장점 / 처리속도가 느린 단점	낸드플래시(NAND Flash)

D램(DRAM): 데이터를 지속적으로 새로고침(refresh)하며 저장
S램(SRAM): 새로고침 없이도 유지 가능하지만 고가

낸드플래시는 SSD, USB, 메모리카드 등 저장장치에 널리 사용
데이터를 반영구적으로 저장하고 전기적으로 재기록할 수 있는 장점

메모리 반도체 분류 (출처: 삼성반도체이야기)

비메모리 반도체는 무엇인가?

정보를 저장하는 게 아니라 처리하는 반도체는 비메모리 반도체라고 합니다.

세계 비메모리 반도체 점유율 (출처: 매일경제)

대표적인 제품이 CPU, GPU, AP, NPU 등 중앙처리 장치들이라고 불리는 핵심 부품입니다.

인간의 뇌와 같은 역할을 하는 부품입니다.

비메모리 반도체는 복잡한 설계가 필요한 만큼 기술집약적이고 수익성이 높은 고부가가치 산업입니다.

현재 글로벌 반도체 시장에서 메모리 반도체는 약 30%, 비메모리 반도체는 약 70%를 차지할 만큼 비메모리의 시장 규모가 훨씬 크고 잠재력도 큽니다.

그래서 삼성전자도 메모리 강자에서 나아가 비메모리 반도체 확대를 위해 적극적인 투자를 하고 있는 것입니다.

특히, 미국의 퀄컴, 엔비디아, 인텔 같은 기업들이 비메모리 시장을 선도하고 있으며 우리나라 기업들도 점차 해당 시장 점유율을 높이기 위해 기술개발에 힘쓰고 있습니다.

결론

오늘은 반도체 용어 정리 2편으로 NPU, 이미지센서, 메모리/비메모리 반도체에 대해 알아보았습니다.

기본적인 용어에 대해서 정리하였기 때문에 도움이 되셨으면 합니다.

삼성반도체이야기에 자세한 내용은 하단 링크를 참고해주세요!!

반도체 용어 1편도 같이 공부해 보세요!!

반도체 용어 1편 / IDM 팹리스 파운드리 CPU AP 나노미터

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KB주간시계열 차트 25년 4월 18일 / 강남구 과천 양천구 상승

namdar — Sun, 20 Apr 2025 23:08:29 +0900

KB주간시계열 차트를 정기적으로 분석하고 있습니다.

이번엔 2주 만에 분석을 하는데 2주 전과 어떤 변화가 있었는지 체크해 보도록 하겠습니다.

매매가격 상승지역 / 하락지역

금주 상승률 상위 지역은 강남구 0.39%, 과천 0.35%, 양천구 0.34%입니다.

여전히 강남구, 과천, 양천구의 상승이 높습니다. 대부분의 상승은 서울지역입니다.

금주 하락률 상위 지역은 부산 금정구 -0.29%, 대구 서구 -0.21%, 광양 -0.21%입니다.

지난주에 이어서 부산의 하락세가 이어지고 있습니다.

전세가격 상승지역 / 하락지역

금주 상승률 상위 지역은 울산 남구 0.33%, 강동구 0.25%, 용산구 0.24%입니다.

울산 남구의 상승세가 유독 높았습니다.

금주 하락률 상위 지역은 대구 서구 -0.37%, 대전 서구 -0.33%, 당진 -0.29%입니다.

대구 서구의 하락이 상당히 높게 나왔습니다.

아파트 매매가격증감률

매매가격증감률이 수도권이 0.03%로 전주 대비 하락하였습니다.

지난주 0.04%였습니다.

전국은 0.00%로 전주 대비 유지하였습니다.

지난주 0.01%였습니다.

서울의 상승은 여전히 높게 나왔습니다.

세종, 울산, 전북이 소폭 상승하였고, 나머지 지역들은 모두 하락을 기록했습니다.

이번 주에는 광주의 하락이 가장 높았습니다.

엑셀 파일을 보면 토지거래허가구역 재지정 이후 서울의 상승세가 꺾인 걸 볼 수 있습니다.

상승세가 옅어지는걸 볼 수 있습니다.

상승은 강남구, 양천구, 종로구, 성동구의 상승이 높게 나왔습니다.

하락으로 전환된 곳도 금천구, 노원구, 강북구로 지역이 개수가 증가하였네요.

아파트 전세가격증감률

전세가격증감률이 수도권이 0.03%로 전주대비 유지하였습니다.

지난주 0.03%였습니다.

전국은 0.01%로 전주 대비 유지하였네요.

지난주 0.01%였습니다.

전세는 지속적으로 울산의 상승세가 이어지고 있습니다.

서울, 충북, 광주 순으로 높았습니다.

이번 주는 대전의 하락률이 가장 높았네요.

상승은 강동구, 용산구, 종로구, 관악구가 높았습니다.

하락은 금천구, 성북구, 강북구가 높았네요.

금천구는 매매하락, 전세하락 모두 높게 나왔습니다.

매수자 / 매도자 동향

매수우위지수는 100을 초과할수록 "매수자가 많다"를, 100미만일 경우 "매도자가 많다"를 의미합니다.

서울지역은 51.5로 전주 대비 소폭 하락하였습니다.

지난주 53.1였습니다.

토지거래허가구역이 재지정되면서 서울 매수우위지수가 하락한 것으로 보입니다.

경기도와 인천은 유지정도로 보입니다.

5대 광역시중에서는 울산이 가장 높습니다.

울산은 전세가격의 상승으로 매수우위지수를 밀어 올리는 것 같네요.

전세 수급 동향

전세수급지수는 지수가 100을 초과할수록 "공급부족" 비중이 높다는 의미입니다.

전세수급지수 140을 넘게 나온 지역들을 정리했습니다.

인천, 울산, 충북, 전북, 전남, 제주도입니다.

전주대비 광주가 빠졌습니다.

전세수급지수는 전국이 137.4로 전주 대비 소폭 하락하였습니다.

100을 넘었기에 전세수급이 아직 부족하다고 볼 수 있습니다.

지역별 현황 (매매 / 전세)

결론

이번주 KB주간시계열 차트를 분석해 보았습니다.

서울의 상승세가 적어지는 것으로 보이는데 어떻게 변화될지 궁금하네요.

KB주간부동산 자료를 참고하였습니다. 하단 링크를 참고하세요!!

지난번 KB주간부동산 자료를 같이 참고해 보세요!!

KB주간시계열 차트 25년 4월 4일 / 과천 강남구 용산구 상승

부동산 흐름을 보기에 가장 좋은 데이터가 있는데요.바로 KB부동산에서 작성하는 KB주간시계열 차트입니다. 저는 매주 KB주간시계열 차트를 분석하고 있습니다. 매주 어떤 변화가 있는지 확인

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나노팀에서 스텔란티스에 신규 방열 소재 수주 / 120억원 규모

namdar — Sat, 19 Apr 2025 09:47:37 +0900

나노팀은 방열소재를 전문으로 하는 회사입니다.

신규 방열 소재로 첫 성과를 내었다고 하는데요.

관련 내용에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

나노팀은 무슨 회사?

나노팀은 2016년 12월에 설립된 대한민국의 열관리 소재 전문 기업으로, 전기자동차(EV) 및 전자기기용 방열소재를 개발·제조·판매하고 있습니다.

대전에 위치한 회사로 방열제품 설계 및 제조를 전문적으로 하는 회사입니다.

방열제품은 전기차 화재에 대비하여 화재발생 시 방열제품을 통해 외부에 화재를 방어하거나 지연시키는 소재입니다.

2022년 대전 유성구에 신사업장을 준공하여 월 2,000톤 규모의 생산능력을 확보하고, 자동화 설비를 도입하여 생산 효율성을 향상시켰습니다 .
2024년에는 우주항공 분야 진출을 위해 SpaceX에 갭필러 샘플을 공급하며 기술력을 인정받고 있습니다. .

나노팀 회사 설명 (출처: 나노팀 홈페이지)

스텔란티스에 방열 소재를 첫 공급 성공

나노팀은 글로벌 완성차 업체인 스텔란티스에 폴리우레탄(PU) 방열 소재를 첫 공급에 성공하게 되었습니다.

스텔란티스는 피아트크라이슬러와 푸조시트로앵이 합병한 자동차 회사입니다.

스텔란티스는 LG에너지솔루션과 삼성SDI와도 북미 합작사가 있기도 한 업체입니다.

계약 규모는 약 120억 원 내외인데 전년도 매출의 약 40% 비중을 차지할 정도로 큰 규모입니다.

전년도 매출은 324억 원이었습니다.

방열소재를 일반적으로 장기 계약을 맺기 때문에 연속적인 수주가 예상되고 있습니다.

스탤란티스 메이커 종류 (출처: 디일렉 유튜브)

나노팀은 폴리우레탄계로 수주 및 방열 소재 역할

방열 소재는 배터리가 발생시킨 열을 외부로 배출하는 역할을 합니다.

배터리 셀과 셀 사이 또는 배터리 Module 아래로 들어가서 냉각장치로 열을 전달하는 역할을 합니다.

일반적으로 실리콘이 널리 사용되었습니다.

열전도율이 좋고, 높은 내열성을 갖고 있는 특징 때문입니다.

그래서 나노팀은 실리콘을 중심 소재로 방열 사업을 운영하였습니다.

이번 스텔란티스와 계약된 방열 소재는 폴리우레탄계를 적용할 예정입니다.

배터리 셀은 충방전을 하면서 팽창과 수축을 반복합니다.

이때 폴리우레탄 갭필러가 셀을 잡아주는 일을 수행합니다.

향후 실리콘 못지않은 성능을 낼 수 있다고 하니 기대를 해봐야 하며, 심지어 가격도 저렴한 편입니다.

나노팀은 용인 기흥 연구소에서 2년 동안 폴리우레탄계 방열 소재를 연구, 개발을 오랫동안 진행했습니다.

이제는 실리콘, 폴리우레탄 모두 방열 소재를 다루게 되었습니다.

나노팀 주가 현황 (출처: 네이버증권)

결론

나노팀은 글로벌 완성차 업체인 스텔란티스에 폴리우레탄(PU) 방열 소재를 첫 공급에 성공하게 되었습니다.

소식이 전해지고 나노팀 주가가 조금 반등하는 모습을 보이고 있습니다.

향후 주가 현황에 대해서 지켜보면 좋을 것 같습니다.

나노팀 홈페이지로 바로 가는 링크를 참고하세요!!

반도체 용어 1편 / IDM 팹리스 파운드리 CPU AP 나노미터

namdar — Thu, 17 Apr 2025 18:00:33 +0900

반도체 공부를 시작하다 보면 가장 먼저 부딪히는 게 있습니다. 생소한 전문용어들인데요.
뉴스 기사나 기업 보고서를 읽다 보면 IDM, 팹리스, 파운드리, AP, 나노미터 같은 단어들이 끊임없이 등장합니다.

그래서 오늘은 반도체 입문자 분들을 위한 필수 용어 6가지를 알기 쉽게 정리해 드리겠습니다.

IDM(Integrated Device Manufacturer) - 종합 반도체 기업

IDM은 ‘Integrated Device Manufacturer’의 약자로, 반도체 설계부터 제조, 테스트, 판매까지 모든 과정을 자체 수행하는 종합 반도체 기업을 의미합니다.

즉, 하나의 회사가 칩을 설계하고, 웨이퍼 가공 및 패키징 공정을 거쳐, 완제품 반도체를 직접 생산·판매까지 담당하는 구조입니다.

IDM 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

모든 공정을 사내에서 해결할 수 있어 공정 간 연계가 원활하고, 품질 및 기술 통제가 용이하다는 장점이 있습니다.

대표 IDM 기업

삼성전자
인텔(Intel)
SK하이닉스
텍사스 인스트루먼츠(TI)

최근에는 글로벌 경쟁 심화로 인해 IDM 기업들도 파운드리 사업 확대, 디자인 강화 등 전략 다각화를 추진 중입니다.

팹리스(Fabless) - 설계 전문 반도체 회사

팹리스(Fabless)는 FAB(Fabrication, 제조공장)가 없다는 의미로, 반도체 설계만 전문적으로 수행하고 생산은 외부에 위탁하는 구조의 회사를 뜻합니다.

팹리스 기업은 제품의 회로 설계, 기술 개발, IP(Intellectual Property) 확보 등 설계 중심의 역할에 집중하며,
생산은 TSMC나 삼성전자 같은 파운드리 업체에 맡겨 칩을 제조합니다.

이 구조의 장점은 시설 투자 부담 없이 설계 기술력에 집중할 수 있다는 점입니다.

빠르게 변화하는 시장 트렌드에 맞춘 제품 개발이 가능해, 혁신적이고 민첩한 경영 전략을 구사할 수 있습니다.

파운드리, 팹리스 회사 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

대표 팹리스 기업

퀄컴(Qualcomm) : 통신 칩 설계
엔비디아(NVIDIA) : GPU 설계
AMD : CPU 및 AP 설계
애플(Apple) : 자체 칩(M 시리즈, A 시리즈) 설계

파운드리(Foundry) - 위탁 생산 전문 반도체 기업

파운드리(Foundry)는 반대로 반도체 설계를 하지 않고, 고객이 제공한 회로를 바탕으로 칩을 제조하는 회사입니다.

즉, 팹리스 기업이 설계한 반도체를 실제 웨이퍼에 구현하는 제조 전문 회사인 셈이죠.

파운드리 사업은 미세 공정 기술력, 생산 효율성, 품질 안정성이 핵심 경쟁력입니다.

최근 AI, 스마트폰, 자율주행 등 반도체 수요가 폭발하면서 세계적인 파운드리 수요도 급증하고 있습니다.

대표 파운드리 기업

TSMC(대만) : 세계 1위 파운드리
삼성전자 : IDM이면서 파운드리 병행
SK하이닉스(SKKF) : 2022년 키파운드리 인수로 진입

삼성전자는 미국 텍사스주에 파운드리 공장을 건설하고 있습니다.

SK하이닉스는 2022년 키파운드리(미국) 회사를 인수하여 ‘SK키파운드리’로 파운드리 사업을 강화하고 있습니다.

CPU(Central Processing Unit) - 컴퓨터의 두뇌

CPU는 컴퓨터나 전자기기의 중앙처리장치(Central Processing Unit)로, 입력된 데이터를 계산하고 명령을 수행하며, 모든 시스템의 동작을 제어하는 핵심 부품입니다.

CPU는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하며, 명령어 처리 속도와 구조가 시스템 전체 성능을 좌우합니다.

대표 CPU 제조사

인텔(Intel) : 데스크탑, 노트북 CPU 중심
AMD : 멀티코어 고성능 CPU로 시장 점유율 확대 중

CPU는 메모리 반도체와 함께 시스템 반도체(SOC)의 대표 주자입니다.

AP(Application Processor) - 스마트폰의 두뇌

AP(Application Processor)는 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 기기에서 CPU 역할과 더불어 여러 기능을 통합한 시스템 반도체입니다.

모바일 AP 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

CPU 기능 외에도 그래픽 처리(GPU), 카메라 처리, 통신 기능 등 다양한 역할을 동시에 수행합니다.
운영체제(OS) 구동과 애플리케이션 실행을 책임지기 때문에, 스마트폰의 성능은 AP 성능에 의해 크게 좌우됩니다.

대표 AP 제조사

애플 – A 시리즈, M 시리즈 칩 설계
퀄컴 – 스냅드래곤 시리즈
삼성전자 – 엑시노스 시리즈

최근에는 AI, 이미지 센서, 저전력 기술까지 통합된 고성능 AP가 주목받고 있습니다.

나노미터(nm) - 반도체 미세공정 단위

나노미터(nm)는 반도체 제조 공정에서 회로의 선폭(폭)을 나타내는 단위입니다.
1nm는 10억분의 1미터로, 머리카락 굵기의 10만 분의 1에 해당하는 극미세 단위입니다.

나노미터 수치가 작을수록 더 작은 공간에 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 칩의 성능이 향상되고, 전력 소모는 줄어드는 구조입니다.

삼성전자와 TSMC는 3nm, 2nm 공정 기술 경쟁을 치열하게 펼치고 있으며, AI, 모바일, 서버용 반도체에서 초미세공정이 곧 경쟁력이 되는 시대입니다.

결론

오늘은 반도체 산업에서 자주 접하게 되는 기본 용어 6가지(IDM, 팹리스, 파운드리, CPU, AP, 나노미터)를 정리해 보았습니다.

이 용어들은 반도체 산업 구조와 흐름을 이해하는 데 가장 기본이 되는 개념들입니다.

처음에는 어렵게 느껴질 수 있지만, 한 번 개념을 잡아두면 반도체 관련 기업 분석, 뉴스 해석, 산업 트렌드 파악이 훨씬 쉬워지실 거예요.

다음 편에는 반도체 용어 2편을 준비해 보도록 하겠습니다.

삼성반도체이야기에 자세한 내용이 나와 있어서 링크 공유드립니다!!

지난번 공유했던 쿼츠에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 최적화된 소재인 쿼츠란 무엇인가, 주요 생산 기업 및 가격 상승세

반도체 산업은 미세하고 정밀한 공정이 반복되는 고도의 기술 집약형 산업입니다. 이러한 공정들 속에서 ‘쿼츠(Quartz)’, 즉 고순도 석영은 없어서는 안 될 핵심 원재료로 자리 잡고 있습니다.

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반도체 최적화된 소재인 쿼츠란 무엇인가, 주요 생산 기업 및 가격 상승세

namdar — Wed, 16 Apr 2025 21:31:03 +0900

반도체 산업은 미세하고 정밀한 공정이 반복되는 고도의 기술 집약형 산업입니다.

이러한 공정들 속에서 ‘쿼츠(Quartz)’, 즉 고순도 석영은 없어서는 안 될 핵심 원재료로 자리 잡고 있습니다.

오늘은 쿼츠의 정의부터 관련 기업, 수요 전망까지 자세히 살펴보겠습니다.

쿼츠란 무엇인가?

쿼츠는 일반적으로 수정 또는 석영이라고 불리는 광물입니다.

하지만 반도체 공정에 사용되는 쿼츠는 그중에서도 고순도를 요구합니다.

주요 용도로는 식각(Etching), 증착(Deposition), 이온 주입(Ion Implantation) 등 고온·고진공 환경에서 이루어지는 전공정에서 사용되며, 화학적 안정성, 열 내성이 뛰어나기 때문에 반도체 제조에 최적화된 소재로 평가받고 있습니다.

석영 사진 (출처: 디일렉 기사)

가격 상승이 지속되는 이유는?

최근 수년간 쿼츠 가격은 꾸준한 상승세를 보이고 있습니다.

고순도 쿼츠 시장 성장 전망 (출처: 전자신문)

2024년에도 주요 원재료 공급업체들이 소재 업체에 약 20% 인상을 요청한 것으로 알려져 있으며, 이는 전체 반도체 소재 비용에도 영향을 미칠 수 있는 수준입니다.

가장 큰 이유는 다음 두 가지입니다.

제한적인 공급망
고순도 쿼츠 원재료는 전 세계적으로 미국 코비아(Covia), 더쿼츠코프(The Quartz Corp) 등 소수 기업이 생산하고 있습니다.
이로 인해 공급이 구조적으로 제한적입니다.
산업 전반의 수요 증가
반도체뿐 아니라 태양광 산업, 디스플레이 산업 등에서도 쿼츠 사용이 증가하고 있어, 수요 확대는 계속될 전망입니다.

쿼츠 관련 주요 생산기업

고순도 쿼츠는 다양한 부품으로 가공되어 반도체 공정에 사용됩니다.

국내 주요 생산 기업은 다음과 같습니다.

석영 도가니 (출처: 디일렉 영상)

석영 도가니 (Quartz Crucible)
실리콘 잉곳 제조용으로 사용되며, 에스지씨에너지가 대표적 생산업체입니다.
포커스링 (Focus Ring)
식각 공정에서 웨이퍼를 고정하는 데 사용되며, 디에스테크노, SK엔펄스 등이 생산합니다.
쿼츠 부품 중 수요가 가장 많은 품목으로 알려져 있습니다.
쿼츠웨어 (Quartzware)
웨이퍼를 이송하거나 고온 공정에서 지지하는 용기로 사용되며, 원익큐엔씨가 대표적인 제조업체입니다.
특히 원익큐엔씨는 2019년, 미국 최대 쿼츠 원재료 기업인 모멘티브(Momentive)를 인수하여 글로벌 입지를 강화하였습니다.
쿼츠 블랭크 마스크
포토공정에 사용되는 투명 기판이며, 에스앤에스텍이 생산을 담당하고 있습니다.

향후 수요 전망은 어떠한가요?

쿼츠의 수요는 반도체 산업 외에도 태양광 패널, 디스플레이 제조 등 첨단 산업 전반으로 확산되고 있습니다.

태양광: 실리콘 웨이퍼 제조에 석영 도가니 필수
디스플레이: 고온 공정에서 안정적인 지지체로 활용

이에 따라 향후에도 쿼츠 수요는 지속적인 증가세를 보일 가능성이 높으며, 이는 가격 상승을 견인하는 핵심 요인이 될 것입니다.

결론

반도체 산업의 발전과 함께, 쿼츠는 그 중요성이 더욱 부각되고 있는 전략소재입니다.

공급은 제한적인 반면, 수요는 늘어나는 구조 속에서 가격은 상승세를 지속하고 있으며, 이는 반도체 장비 및 소재 업체들의 원가 부담 증가로 이어질 수 있습니다.

다만 기술력을 갖춘 일부 쿼츠 관련 기업은 오히려 시장 지배력 강화 및 고부가 제품 중심의 포트폴리오 확장을 통해 수혜를 입을 가능성도 존재합니다.

디일렉 기사를 참고해서 작성했는데 하단 링크를 참고하세요!!

반도체 8번째 패키징 공정 및 후공정 / 관련기업

namdar — Tue, 15 Apr 2025 17:23:04 +0900

지난 시간까지 반도체 8대 공정 중 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정까지 설명드렸는데요.
오늘은 그 마지막 8번째 공정, 패키징(Packaging) 공정에 대해 함께 알아보겠습니다.

EDS 공정과 패키징 공정은 반도체 제조에서 후공정으로 분류됩니다.

반도체 패키징 공정이란 무엇인가?

패키징 공정은 전공정(웨이퍼 단위의 회로 형성 공정)에서 제작된 반도체 칩을 개별 다이로 분리하고, 외부 환경으로부터 보호하며, 전기적으로 기판이나 외부 장치와 신호를 주고받을 수 있도록 포장하는 단계입니다.

이 과정은 단순한 보호를 넘어, 열, 습기, 화학물질, 진동, 충격 등 다양한 환경으로부터 칩을 지켜내고, 성능을 최적화하는 데 중대한 역할을 합니다.

패키징 공정의 단계

웨이퍼 절단 (출처: 삼성반도체이야기)

① 웨이퍼 절단 (Dicing / Wafer Sawing)

전공정을 통해 하나의 웨이퍼 위에 다수의 반도체 칩이 형성되어 있는 상태입니다.
이 웨이퍼를 스크라이브 라인(Scribe Line)을 따라 절단하여 칩을 개별화하게 됩니다.

절단에는 주로 다이아몬드 톱 또는 레이저 장비가 사용되며, 이 과정을 소잉(Sawing) 혹은 다이싱(Dicing)이라 부릅니다.

② 칩 접착 (Die Attach)

절단된 개별 칩은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(인쇄회로기판) 위에 부착됩니다.
리드프레임은 외부와의 전기적 연결 통로이자, 물리적인 지지 구조 역할을 담당합니다.

③ 금속 연결 (Wire Bonding & Flip Chip)

칩과 기판 사이의 전기적 연결을 위해 얇은 금선(Gold Wire) 등을 이용한 와이어 본딩(Wire Bonding)이 진행됩니다.
전통적인 방식이며 안정적인 연결을 제공합니다.

금속연결 방식 플립칩 방식 (출처: 삼성반도체이야기)

한편, 고속 동작이 필요한 고성능 반도체의 경우, 칩 하단에 범프(Bump)를 형성하여 기판과 직접 연결하는 플립칩(Flip Chip) 방식도 활용됩니다.

이 방식은 전기저항이 낮고, 고속 신호 처리와 소형화에 유리하다는 장점이 있습니다.

④ 성형 (Molding)

패키징 된 칩은 외부 환경으로부터 완전히 보호받을 수 있도록 화학 수지로 몰딩(molding)되어 봉인됩니다.
이후 제품명, 모델명 등을 레이저 마킹으로 각인하며 외형적 완성도를 갖추게 됩니다.

성형방식 (출처: 삼성반도체이야기)

패키지 테스트 (Final Test)

패키징 공정이 마무리되면, 완제품 상태에서의 성능을 검증하기 위한 패키지 테스트(Package Test)가 진행됩니다.

이 단계는 ‘파이널 테스트(Final Test)’라고도 불리며, 제품의 전기적 특성, 동작 속도, 안정성 등을 다양한 조건 하에 검사합니다.

예를 들어, 온도나 습도를 변화시키며 칩의 반응을 측정하고, 전압 및 전류 조건에서의 작동 여부를 확인합니다.
이를 통해 최종 불량품을 선별하고, 제조 공정에 피드백하여 수율 향상에 기여합니다.

패키징 공정의 중요성과 기술 발전

반도체 완제품 모습 (출처: 삼성반도체이야기)

과거에는 패키징이 단순한 보호 및 연결 공정으로 인식되었지만, 반도체가 소형화·고성능화됨에 따라 패키징 기술의 중요성은 나날이 커지고 있습니다.

특히 스마트폰, 자율주행차, AI 반도체와 같이 고밀도·고연산 환경에서는 패키징 기술이 반도체 전체 성능을 좌우할 정도로 핵심적인 역할을 합니다.

다층 패키지(Multi-Chip Package), 2.5D/3D 패키징, 팬아웃(Fan-out) 기술 등 다양한 첨단 패키징 기술들이 개발되고 있으며, 이를 통해 작고 빠르며 강한 반도체가 탄생하고 있습니다.

결론

이상으로 반도체 8대 공정 중 마지막 단계인 패키징 공정에 대해 상세히 안내드렸습니다.

이 공정은 단순한 마감 단계가 아니라, 제품으로서 반도체가 기능을 발휘할 수 있도록 하는 핵심 기술이자,
앞으로의 반도체 혁신을 좌우할 중요한 경쟁 포인트이기도 합니다.

지금까지 총 8대 공정을 함께 살펴보았습니다~!!

삼성반도체이야기(뉴스룸)을 참고해서 작성했는데 아래 링크로 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 7번째 EDS공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 7번째 EDS공정 및 4단계 구성 / 관련기업

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 6번째 단계인 금속배선공정에 대해서 설명드렸는데요. 반도체 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 웨이퍼 상의 개별 칩(Die)에 대해 전기적 특성

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반도체 7번째 EDS공정 및 4단계 구성 / 관련기업

namdar — Mon, 14 Apr 2025 23:13:08 +0900

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 6번째 단계인 금속배선공정에 대해서 설명드렸는데요.

반도체 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 웨이퍼 상의 개별 칩(Die)에 대해 전기적 특성 검사를 수행함으로써, 해당 칩이 정상적으로 작동하는지를 판별하고 양품과 불량품을 선별하는 공정입니다.

이 공정은 전공정(FAB 공정)과 후공정(패키징 공정) 사이에서 수행되며, 이후 공정의 효율성을 극대화하고 제품의 수율을 향상하는 데 매우 중요한 역할을 담당합니다.

EDS 공정의 주요 목적

EDS 공정은 단순한 검사 기능을 넘어, 반도체 제조의 품질과 생산 효율성 확보를 위한 필수적인 과정으로 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다.

양품과 불량품의 선별: 각 반도체 칩의 전기적 특성을 측정하여 제품이 정상적으로 작동 가능한지를 확인합니다.
수선 가능한 칩의 복원: 일시적인 결함이나 경미한 불량을 가진 칩은 수선하여 다시 양품으로 활용할 수 있도록 처리합니다.
공정 및 설계 상의 결함 확인: 측정 데이터를 분석함으로써 전공정 혹은 설계 단계에서 발생한 문제점을 조기에 식별할 수 있습니다.
후공정 효율화 및 비용 절감: 불량 칩을 패키징 전에 미리 제거함으로써, 불필요한 자재 낭비와 인력 투입을 방지하고 전반적인 생산 수율을 향상시킵니다.

금속배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정 설명 (출처: LX세미콘)

EDS 검사 방식 및 장비

EDS 공정에서는 프로브 카드(Probe Card)라는 정밀 장비를 활용합니다.

이 카드에는 수백에서 수천 개의 미세한 핀이 장착되어 있으며, 웨이퍼 상의 각 칩과 직접 접촉하여 전기 신호를 인가하고 그 반응을 분석합니다.

EDS 공정 설명 (출처: 삼성전자뉴스룸)

이 과정을 통해 각 칩의 동작 여부를 판단하게 됩니다.

EDS 공정의 4단계 구성

EDS 공정의 4단계 (출처: 삼성반도체이야기)

EDS 공정은 크게 네 가지 단계로 구성되어 있으며, 각 단계는 다음과 같은 역할을 수행합니다.

① Electrical Test & Wafer Burn-In (ET Test & WBI)

ET Test는 각 칩의 전류 및 전압 특성을 측정하여, 개별 회로 소자가 전기적으로 정상적으로 작동하는지를 판단합니다.
WBI는 일정 온도로 가열된 상태에서 AC/DC 전압을 인가하여 잠재적인 불량 요소를 사전에 발견하는 과정으로, 제품의 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다.

② Hot / Cold Test

해당 단계에서는 칩이 고온 및 저온 환경에서도 안정적으로 동작하는지를 확인합니다.

이 과정을 통해 다양한 온도 조건에서 제품의 성능을 보장할 수 있으며, 수선이 가능한 불량 칩은 다음 단계에서 수선 대상으로 분류됩니다.

③ Repair / Final Test

Repair 공정에서는 앞선 단계에서 수선이 가능한 것으로 판별된 칩에 대해 결함을 수정하는 작업이 진행됩니다.
Final Test에서는 수선 완료 후 칩이 정상적으로 복구되었는지를 최종적으로 검증하여, 양품과 불량품을 확정하게 됩니다.

④ Inking

불량으로 최종 판정된 칩은 식별을 용이하게 하기 위해 표면에 잉크를 찍는 Inking 공정을 거칩니다.

최근에는 실제 잉크를 사용하는 방식보다는, 검사 데이터를 바탕으로 양품과 불량품을 디지털 방식으로 구분하고 있으며, 이를 통해 생산 공정의 자동화를 지원하고 있습니다.

Inking 공정이 완료된 웨이퍼는 건조(Bake) 과정을 거쳐 품질관리(QC)를 수행한 뒤, 후속 패키징 공정으로 이동하게 됩니다.

결론

EDS 공정은 단순한 전기 검사 이상의 의미를 지니며, 반도체 제품의 품질 보증과 제조 수율을 좌우하는 중요한 공정입니다.

불량을 조기에 선별하고, 수선 가능한 칩을 복구함으로써 자재와 시간의 낭비를 줄이고 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

특히 프로브 카드와 같은 핵심 장비의 기술 경쟁력이 중요해짐에 따라 관련 기업들의 기술력과 시장 동향에도 주목할 필요가 있습니다.

다음 편에서는 반도체 8번째 공정인 패키징 공정에 대해서 알아보겠습니다.

삼성반도체이야기(뉴스룸)을 참고해서 작성했는데 아래 링크를 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 6번째 금속배선공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 6번째 금속배선공정 및 전공정 장비 / 관련기업

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 다섯 번째 단계인 증착 및 이온 주입 공정에 대해 설명드렸는데요.오늘은 그 뒤를 잇는 여섯 번째 공정인 금속 배선 공정(Metal Wiring Process)에 대해 함께 살펴

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반도체 6번째 금속배선공정 및 전공정 장비 / 관련기업

namdar — Sun, 13 Apr 2025 15:05:52 +0900

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 다섯 번째 단계인 증착 및 이온 주입 공정에 대해 설명드렸는데요.
오늘은 그 뒤를 잇는 여섯 번째 공정인 금속 배선 공정(Metal Wiring Process)에 대해 함께 살펴보도록 하겠습니다.

금속 배선 공정의 개요

금속 배선 공정은 반도체 전공정의 마지막 단계로, 반도체 소자 내 회로들이 실제로 동작할 수 있도록 전기적 연결 경로를 구성하는 작업입니다.

포토, 식각, 증착, 이온 주입 공정을 통해 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 위에 금속을 증착하여 배선을 연결함으로써, 외부에서 전기 신호가 흐를 수 있게 됩니다.

이 공정은 단순히 배선을 형성하는 데 그치지 않고, 반도체의 전기적 성능과 신뢰성을 좌우하는 매우 중요한 역할을 수행합니다.

금속배선 공정 설명 (출처: SK하이닉스 뉴스룸)

사용되는 금속 재료와 베리어 메탈

금속배선 재료의 필요조건 (출처: 삼성반도체이야기)

금속 배선 공정에서 주로 사용되는 금속은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 등이며, 각각 전기 전도도, 가공성, 내열성 등의 특성을 고려하여 선택됩니다.

과거에는 알루미늄이 널리 사용되었으나, 실리콘과 반응하여 접합면이 손상될 가능성이 있었기 때문에 이를 보완하고자 베리어 메탈(Barrier Metal)을 도입하게 되었습니다.

베리어 메탈 설명 (출처: SK하이닉스 뉴스룸)

베리어 메탈은 금속과 실리콘 사이에 얇은 금속막을 형성하여 상호확산을 방지하고 안정적인 계면을 유지하는 역할을 합니다.

금속막의 형성과정

금속 배선은 일반적으로 증착공정(Deposition Process)을 통해 진행됩니다.

이 과정은 진공 상태의 챔버에서 금속 원소를 고온 또는 플라즈마 상태로 기화시킨 후, 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 금속막을 형성하는 방식입니다.

주요 증착 방식으로는

물리적 기상 증착(PVD)
화학적 기상 증착(CVD)

이 있으며, 공정 특성과 회로 구조에 따라 적절한 방법이 선택됩니다.

형성된 금속막 위에는 포토 공정과 식각 공정을 거쳐 회로 설계에 따라 금속 배선 패턴이 정밀하게 가공되며, 이러한 작업은 단일층에 그치지 않고 다층 구조(Multi-level Interconnect)로 반복되며 고집적 회로를 구성하게 됩니다.

금속 배선 공정 관련 기업

해당 공정에 사용되는 장비 및 소재는 고도의 정밀성과 기술력이 요구되며, 국내에서도 이를 전문적으로 생산하는 기업들이 존재합니다.

케이씨텍: 증착 및 식각 장비 제조
원익QNC: 석영 및 세라믹 부품 공급
제우스: 플라즈마 식각 및 세정 장비 전문기업

이러한 기업들은 글로벌 반도체 수요 및 팹(Fab) 투자 확대에 따른 수혜를 받을 수 있어, 투자 관점에서도 주목할 만합니다.

공정의 의미와 역할

금속 배선 공정은 반도체 회로가 단순히 형성되는 것을 넘어, 실제 전기 신호가 흐를 수 있도록 구현하는 중요한 공정입니다.

해당 공정이 마무리되면, 반도체는 전기적 기능을 갖추게 되며 이후 패키징, 본딩, 테스트 등의 후공정으로 넘어가게 됩니다.

즉, 금속 배선 공정은 반도체 소자의 실질적인 기능 구현을 위한 전공정의 최종 마무리 단계라고 할 수 있습니다.

결론

공정명	금속 배선 공정 (Metal Wiring Process)
공정 목적	트랜지스터 및 회로 간 전기적 연결 형성
사용 금속	알루미늄, 구리, 텅스텐, 티타늄 등
핵심 기술	베리어 메탈, PVD/CVD 증착, 다층 배선
관련 기업	케이씨텍, 원익QNC, 제우스 등
공정 위치	반도체 전공정의 마지막 단계

지금까지 반도체 8대 공정 중 여섯 번째 공정인 금속 배선 공정에 대해 살펴보았습니다.
이 공정은 반도체의 실질적인 동작을 가능케 하는 매우 중요한 단계로, 앞으로의 후공정 이해에도 기초가 되는 개념입니다.

다음 편에서는 반도체 7번째 공정인 EDS공정에 대해서 알아보겠습니다.

삼성반도체이야기(뉴스룸)을 참고해서 작성했는데 아래 링크를 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 5번째 증착공정과 이온주입공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 5번째 증착공정과 이온주입공정 / 관련기업

반도체 제조는 수십 개의 정밀 공정을 거쳐 나노 단위의 회로를 형성하는 기술 집약적인 산업입니다. 다섯 번째 단계는 ‘증착공정(Deposition)’과 ‘이온주입공정(Ion Implantation)’으로, 회로 형

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반도체 5번째 증착공정과 이온주입공정 / 관련기업

namdar — Sat, 12 Apr 2025 09:16:46 +0900

반도체 제조는 수십 개의 정밀 공정을 거쳐 나노 단위의 회로를 형성하는 기술 집약적인 산업입니다.

다섯 번째 단계는 ‘증착공정(Deposition)’과 ‘이온주입공정(Ion Implantation)’으로, 회로 형성에 필요한 얇은 막을 입히고, 웨이퍼에 전기적 특성을 부여하는 핵심 과정입니다.

증착공정(Deposition)

증착공정은 웨이퍼 위에 얇은 박막(Thin Film)을 형성하는 과정입니다.

이 박막은 반도체 소자의 절연, 보호, 배선 연결 등을 위한 기능을 수행하며, 두께는 1마이크로미터(㎛, 100만 분의 1미터) 이하 수준으로 매우 얇고 균일해야 합니다.따라서 정밀한 증착 기술이 필수입니다.

증착공정 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

증착 방식은 크게 물리적 기상 증착(PVD)과 화학적 기상 증착(CVD)으로 나뉩니다.

PVD(Physical Vapor Deposition)는 금속 박막을 물리적인 방식으로 기화시켜 증착하며, 주로 금속 재료에 사용됩니다.
CVD(Chemical Vapor Deposition)는 가스 상태의 전구체가 화학 반응을 통해 고체 상태의 박막을 형성하는 방식입니다. 도체, 부도체, 반도체 모두에 활용 가능하며, 현재 대부분의 반도체 공정에서 플라즈마 CVD가 사용됩니다.

예를 들어, 증착 장비 내에 SiH₄(실란) 가스를 주입하고 플라즈마 에너지를 가하면 수소는 날아가고 실리콘 박막이 웨이퍼에 형성됩니다. 이 박막은 이후 포토 공정과 식각 공정을 거쳐 필요한 회로 패턴만 남기게 됩니다.

박막을 입히는 과정 (출처: 유튜브 BRD 3D 반도체)

형성된 박막은 기능에 따라 다음과 같이 나뉩니다:

금속막층: 회로 간 전기 신호 전달
절연막층: 전기적 분리 및 오염 차단

이온주입공정(Ion Implantation)

순수한 실리콘은 전기가 잘 흐르지 않는 반도체 성질을 가집니다.

이온주입공정 (출처: 삼성반도체이야기)

이를 전류가 흐르도록 만들기 위해 필요한 것이 이온주입공정입니다.

특정 이온을 웨이퍼 표면에 주입해 전기적 특성을 조절하는 과정으로, 반도체를 도체 또는 부도체 성질로 제어할 수 있게 됩니다.

주입되는 이온은 다음과 같은 원소들이 주로 사용됩니다:

n형 반도체: 인(P), 비소(As) 등 15족 원소
p형 반도체: 붕소(B) 등 13족 원소

이온은 미세한 입자로 가속되어 웨이퍼 전면에 균일하게 주입되며, 주입 깊이와 농도를 정밀하게 조절함으로써 소자의 전기적 특성을 세밀하게 설정할 수 있습니다.

결론

증착공정과 이온주입공정은 웨이퍼 위에 회로를 입히고, 전기적 성질을 부여하는 핵심 단계로, 반도체의 성능과 품질을 좌우합니다.

특히, 공정의 정밀도와 균일성 확보는 미세공정이 고도화될수록 더욱 중요해지고 있으며, 관련 장비 기업들의 기술 경쟁력 또한 부각되고 있습니다.

다음 편에서는 반도체 6번째 공정인 금속배선공정에 대해서 알아보겠습니다.

삼성반도체이야기(뉴스룸)을 참고해서 작성했는데 아래 링크를 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 4번째 식각공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 4번째 식각공정 및 식각방식 분류 / 관련기업

반도체 제조 공정 중 식각(Etching)은 포토(Photo) 공정을 통해 형성된 회로 패턴 외의 불필요한 박막을 제거하여, 반도체 소자의 3차원 구조를 구현하는 핵심 단계입니다. 웨이퍼 상에 증착된 절

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SK온 닛산 전기차 100만대분 배터리 공급 / 장비회사 확정

namdar — Thu, 10 Apr 2025 16:58:31 +0900

SK온이 닛산(일본)과 전기차 100만대 분량에 대해서 배터리 공급 체결을 하게 되었습니다.

주요 생산 장비 업체들도 공개가 되었는데요.

어떤 장비 업체들이 선정이 되었는지, 중요하게 체크해야할 부분에 대해서 정리해보았습니다.

SK온 닛산(일본)에 전기차 100만대 분량 수주

SK온이 닛산(일본)에 전기차 100만대분 20GWh 규모의 배터리를 공급하기로 확정이 되었습니다.

SK온 서산공장이 10GWh 이기 때문에 2배 규모입니다.

SK온이 북미 지역에 2028년부터 약 6년간 하이티켈 파우치형 배터리를 생산 및 공급할 예정입니다.

기존 포드 전용으로 캔터키공장을 운영하던곳이 생산량 저하로 라인이 운영이 잘 되지 않았던 곳이 있습니다.

SK온 미국 공장 사진 (출처: KBS뉴스)

캔터키공장을 활용하여 닛산 배터리 생산라인으로 변경을 할 예정입니다.

기존에는 4라인정도 각형과 파우치를 나눠서 진행하는 것으로 예측이 되었는데, 최종 확정은 전체 설비 라인이 파우치라인으로 8라인으로 구성됩니다.

장비업체는 어떤회사가 진행할까?

이번 프로젝트에 투입될 전체 설비 투자액이 약 1조 5,000억원 ~ 2조원으로 추측이 되고 있습니다.

건물은 이미 완공이 된 상태이며, 장비 설비의 투자가 중점인 투자라고 보시면 됩니다.

공정	장비업체
믹싱공정	윤성에프앤씨
전극공정	피엔티
조립공정(노칭)	우원기술
조립공정(스태킹)	하나기술
조립공정(탭웰딩)	엠플러스
패키징공정	엠플러스
후공정(포매이션)	항커커지(중국)
후공정(디개싱)	에스에프에이
검사 (X-ray 검사 및 외관검사)	이노메트리, 자비스, 디아이티
후공정(사이드폴딩)	와이에이치티
물류 / 이송	에스에프에이

공정별로 닛산 프로젝트를 진행하는 장비업체들을 리스트로 정리를 했습니다.

SK온의 투자를 대체로 진행했던 업체들로 선정이 되었습니다.

SK온 닛산 로고 (출처: 이뉴스투데이)

결론

전기차 시장이 최근 투자가 없었던 상황이기에 배터리 업계에 있는 분들에게는 좋은 소식이라고 생각이 듭니다.

특히 장비업체들의 수주 연결이 가장 중요한 부분이라서 장비업체들의 주가 변동을 체크해보시면 좋을 것 같습니다.

디일렉 기사를 참고해서 정리해보았습니다. 하단 링크를 참고해보세요!!

반도체 4번째 식각공정 및 식각방식 분류 / 관련기업

namdar — Tue, 8 Apr 2025 22:13:13 +0900

반도체 제조 공정 중 식각(Etching)은 포토(Photo) 공정을 통해 형성된 회로 패턴 외의 불필요한 박막을 제거하여, 반도체 소자의 3차원 구조를 구현하는 핵심 단계입니다.

웨이퍼 상에 증착된 절연막, 금속막 등 다양한 재료 층 중에서, 회로 설계에 따라 특정 부분만 선택적으로 제거함으로써 전기적 특성을 갖는 구조물을 정밀하게 구현하게 됩니다.

중요한 식각공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

식각공정의 원리

식각공정(Etching)은 일반적으로 감광막(Photoresist)으로 보호된 영역을 제외한 노출된 영역의 박막을 화학적 또는 물리적으로 제거하는 방식으로 진행합니다.

반도체 구조를 형성하는 패턴을 만드는 공정입니다.

감광막은 마스크 역할을 하여 식각 공정에서 손상되지 않도록 보호하며, 이로써 원하는 패턴만 남기게 되는 역할을 합니다.

식각공정 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

식각 방식의 분류

식각 공정은 사용하는 식각물질의 상태 및 제거 메커니즘에 따라 습식(Wet Etching)과 건식(Dry Etching)으로 구분됩니다.

습식 식각 (Wet Etching)
액체 상태의 화학 용액을 사용하여 식각 대상 물질과의 반응을 통해 제거합니다. 공정이 단순하고 비용이 저렴하나, 식각액의 확산에 따른 등방성 식각(isotropic etching) 특성으로 인해 미세 패턴 구현에 한계가 있습니다.
건식 식각 (Dry Etching)
플라즈마 상태의 반응성 가스를 활용해 식각 대상 물질과의 화학반응 또는 이온 충돌에 의한 물리적 제거를 수행합니다. 특히 이방성 식각(anisotropic etching)이 가능하여, 수직 방향으로 정밀한 식각이 가능합니다. 현재 미세 선폭이 요구되는 공정에서는 건식식각이 주로 사용됩니다.

건식 식각은 습식식각에 비해 고비용이며 방법이 복잡하다는 단점이 있습니다.

그러나 최근에는 나노 단위 기술의 발전으로 미세 회로 선폭을 식각하기 좋은 건식식각이 더 확대되고 있습니다.

주요 식각 가스 및 반응 메커니즘 및 산업동향

산화막(SiO₂)을 식각하기 위해 대표적으로 사불화탄소(CF₄)와 산소(O₂)가 사용됩니다.

사불화탄소와 산소의 결합 (출처: BRD 3D 유튜브)

이 가스들은 플라즈마 상태에서 라디칼과 이온으로 분리되며, 화학적 반응을 통해 산화막을 휘발성 생성물로 전환시키는 동시에, 이온 충돌을 통해 식각 속도를 가속화합니다.

이중 메커니즘을 통해 높은 정밀도와 식각 선택비를 확보할 수 있습니다.

기술이 미세화됨에 따라 식각 공정은 단순한 제거 기술을 넘어 공정 수율 및 소자 성능을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다.

특히 FinFET, GAA(Gate-All-Around)와 같은 차세대 트랜지스터 구조에서는 수직 방향의 고정밀 식각이 필수적입니다.

이와 함께 식각 공정에서 발생하는 미세먼지, 잔류 플라즈마, 손상층 등을 최소화하는 기술이 지속적으로 개발되고 있으며, 이에 따라 식각 장비와 소재에 대한 수요도 고도화되고 있습니다.

결론

식각 공정은 반도체 소자의 정확한 물리적 구조를 구현하기 위한 필수적인 단계로, 공정의 정밀도와 균일성이 소자의 전기적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다.

습식에서 건식으로, 나아가 원자 단위의 제어가 가능한 식각 기술로 진화하면서 반도체 미세화의 핵심 축으로 자리 잡고 있습니다.

다음 편에서는 반도체 5번째 공정인 증착, 이온 주입 공정에 대해서 알아보겠습니다.

삼성반도체이야기(뉴스룸)을 참고해서 작성했는데 아래 링크를 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 3번째 포토공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 3번째 포토공정 및 공정순서 설명 / 관련기업

반도체 제조의 핵심을 이루는 8대 공정 중 지난 시간에는 웨이퍼 위에 절연층을 형성하는 산화공정에 대해 알아봤습니다.오늘은 그다음 단계인 포토공정에 대해 소개해 드리겠습니다.이 공정은

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반도체 3번째 포토공정 및 공정순서 설명 / 관련기업

namdar — Mon, 7 Apr 2025 23:26:53 +0900

반도체 제조의 핵심을 이루는 8대 공정 중 지난 시간에는 웨이퍼 위에 절연층을 형성하는 산화공정에 대해 알아봤습니다.

오늘은 그다음 단계인 포토공정에 대해 소개해 드리겠습니다.

이 공정은 반도체의 정교한 회로를 웨이퍼 위에 그려 넣는, 가장 핵심적인 과정입니다.

포토공정이란?

포토(Photo)는 ‘빛’을 의미합니다. 말 그대로 빛을 이용해 회로를 웨이퍼 위에 새기는 공정인데요.

필름 카메라가 필름에 이미지를 남기듯, 반도체에서도 빛과 감광액을 활용해 회로 패턴을 형성합니다.

포토공정은 반도체 회로의 정밀도를 결정하는 단계이기 때문에, 초미세 공정일수록 기술력의 차이가 크게 나타납니다.

포토마스크 사진 (출처: 삼성반도체이야기)

포토공정의 순서

포토마스크 제작
먼저, 설계된 회로 패턴을 고순도 석영(Quartz) 기판 위에 크롬으로 새겨 만든 포토마스크(Photo Mask)를 제작합니다.
포토마스크는 회로의 원본 필름과 같은 역할을 하며, 실제 회로보다 크게 만들어져 렌즈를 통해 축소 투사됩니다.
감광액 도포 (PR Coating)
산화막이 입혀진 웨이퍼에 감광액(PR, Photo Resist)을 균일하게 코팅합니다.
이때 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 얇고 균일하게 바르고, 열처리를 통해 감광층을 굳혀줍니다.
노광 (Exposure)
감광층이 생긴 웨이퍼 위에 포토마스크를 위치시키고, 노광장비(Stepper)를 통해 강한 빛(자외선)을 비춥니다.
빛은 포토마스크의 패턴을 따라 감광층에 도달해 회로가 그려지는 효과를 냅니다.
최근에는 극자외선(EUV)을 사용하는 고급 노광 기술이 적용되고 있으며, 이때 포토마스크는 웨이퍼와 직접 접촉하지 않고 렌즈와 반사경을 통해 투사됩니다.
현상 (Develop)
노광이 끝난 웨이퍼는 현상액을 이용해 노광된 영역과 그렇지 않은 영역을 선택적으로 제거합니다.
이 과정을 통해 실제 회로 패턴이 형성됩니다. 감광액의 종류에 따라:
- 양성 감광액: 빛을 받지 않은 부분이 남음
- 음성 감광액: 빛을 받은 부분이 남음
패턴 검사
형성된 회로가 설계대로 잘 구현되었는지 측정장비로 확인한 뒤, 다음 공정으로 넘어갑니다.

노광공정 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

포토공정의 중요성

포토공정은 미세회로를 구현하기 위한 핵심 공정입니다.

최근 5나노 이하 초미세 공정 시대에는 노광기술의 한계 극복이 산업의 승패를 좌우할 정도로 중요해졌습니다.

특히 이 공정은 설계, 소재, 장비 등 다양한 산업과 밀접하게 연결되어 있어 관련 기업들도 주목을 받습니다.

포토공정 관련 기업

포토공정은 하나의 장비나 재료로만 수행되지 않습니다.

회로 설계부터 포토마스크 제작, 감광액 도포, 노광장비, 현상장비 등 전 과정에 다양한 기업이 참여합니다.

소재: 동진쎄미켐, 솔브레인
장비: 테스, 세메스, AP시스템, ASML(노광장비)
기타 관련사: 제주반도체, 피델릭스, 텔레칩스, 에프에스티, GST, 네패스 등

각 기업의 기술력과 시장 점유율은 반도체 미세공정의 흐름을 판단하는 데 중요한 지표가 됩니다.

결론

반도체 3번째 공정인 포토공정에 대해서 알아보았습니다.

반도체 공정중 중요한 공정이기 때문에 공부를 필히 해보셔야 합니다.

다음 편에서는 반도체 4번째 공정인 식각공정에 대해서 알아보겠습니다.

삼성반도체이야기(삼성전자 뉴스룸)를 참고해서 작성했는데 아래 링크를 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 2번째 산화공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 2번째 산화공정 및 산화막의 역할 / 관련기업

지난 포스팅에서는 반도체 제조의 출발점인 웨이퍼 제조공정에 대해 알아봤습니다.오늘은 두 번째 단계인 산화공정에 대해 소개해 드리려 합니다. 이 공정은 웨이퍼 위에 절연막을 형성하는

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반도체 2번째 산화공정 및 산화막의 역할 / 관련기업

namdar — Sun, 6 Apr 2025 09:03:28 +0900

지난 포스팅에서는 반도체 제조의 출발점인 웨이퍼 제조공정에 대해 알아봤습니다.

오늘은 두 번째 단계인 산화공정에 대해 소개해 드리려 합니다.

이 공정은 웨이퍼 위에 절연막을 형성하는 중요한 과정으로, 반도체 회로의 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 역할을 합니다.

왜 산화공정이 필요할까?

웨이퍼는 실리콘 덩어리를 얇게 잘라 만든 판으로, 전기가 통하지 않는 부도체 상태입니다.

하지만 우리가 사용하는 반도체는 전기가 필요할 땐 흐르게 하고, 필요 없을 땐 차단할 수 있어야 하죠.

이처럼 도체와 부도체의 성질을 모두 갖게 만들기 위해, 웨이퍼 위에 여러 물질을 순차적으로 쌓아가며 공정을 진행하게 되는데요. 그 첫 번째 단계가 바로 산화공정입니다.

반도체 웨이퍼 산화공정 (출처: 삼성반도체이야기)

산화공정이란?

산화는 실리콘(Si)이 산소(O₂)와 결합하는 화학반응을 말합니다.

이 과정에서 만들어지는 물질이 바로 이산화규소(SiO₂)를 산화막이라고 부릅니다.

반도체 웨이퍼 산화막 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

산화막은 전류가 통하지 않는 절연체로, 회로 간에 불필요한 전류가 흐르지 않도록 막아주는 역할을 합니다.

즉, 반도체 칩 내부에서 회로들이 안전하게 동작하도록 기초 바탕을 마련해 주는 보호막이라 할 수 있습니다.

산화막의 주요 기능 및 형성 방법

산화막은 단순히 절연 기능만 하는 것이 아닙니다.

반도체 제조의 여러 공정에서 매우 다양한 역할을 수행합니다.

누설전류 차단: 회로와 회로 사이에 불필요한 전류가 흐르지 않도록 절연.
이온 주입 시 보호막: 불순물이 원하지 않는 영역으로 확산되는 것을 방지.
식각 공정 시 보호막: 원하는 부분 외에는 식각이 일어나지 않도록 보호.
불순물 차단: 외부로부터 들어올 수 있는 미세한 오염 물질을 막음.

산화막은 반도체가 고성능·고집적화되는 데 필수적인 기초 안정 장치라 할 수 있습니다.

산화막을 만드는 방식은 여러 가지가 있지만, 가장 대표적인 방법은 열산화(Thermal Oxidation)입니다.

이 방식은 800~1,200℃의 고온에서 산소나 수증기와 반응시켜 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성합니다.

열산화는 사용되는 기체에 따라 다음 두 가지로 나뉘어요.

건식산화, 습식산화 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

건식산화 (Dry Oxidation): 산소(O₂)를 사용해 얇고 단단한 산화막을 생성.
습식산화 (Wet Oxidation): 수증기(H₂O)를 사용해 비교적 두꺼운 산화막을 형성.

이 외에도 PECVD(플라즈마 보강 화학기상증착), 전기화학적 양극 처리 같은 방식도 사용되며, 각 공정의 목적과 특성에 따라 선택됩니다.

산화공정은 쉽게 장비로 설명을 해보자면 웨이퍼 여러 장을 산화 장비에 넣어주고 내부에 산소를 투입시켜 감겨있는 고온의 코일에서 열을 가해줍니다. 그러면 산소원자가 웨이퍼 안으로 침투하여 산소와 실리콘이 결합한 이산화규소(산화막)가 만들어지는 것입니다.

산화공정 관련 기업은?

산화공정 장비를 생산하거나 관련 기술을 보유한 기업들도 눈여겨볼 필요가 있습니다.

특히 국내에서는 다음과 같은 기업들이 관련 기술력을 보유하고 있습니다.

원익 IPS: 반도체 및 디스플레이 공정장비 전문 기업
피에스케이(PSK): 열처리 및 클리닝 공정 장비 전문
AP시스템: 장비 및 부품 공급업체로 다양한 공정에 진출

이들 기업의 주가 변동이나 신규 수주 소식은 반도체 산업의 흐름을 읽는 데 중요한 힌트가 될 수 있습니다.

결론

산화공정은 단순히 실리콘 위에 막을 입히는 단계가 아니라, 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 매우 중요한 절차입니다.

처음 접하면 낯선 용어가 많아 어렵게 느껴질 수 있지만, 기본 개념만 이해해도 반도체 산업의 큰 그림이 눈에 들어오실 거예요.

다음 편에서는 3단계인 반도체 회로의 핵심, 포토공정에 대해 알아볼 예정입니다.

삼성반도체이야기(삼성전자 뉴스룸)를 참고해서 작성했는데 아래링크로 들어가서 확인해 보세요!!

지난번 공유했던 1번째 웨이퍼 제조공정에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

반도체 8대 공정 설명 / 1번째 웨이퍼 제조공정 설명, 관련 기업

주식 투자에서 반도체 산업은 빠질 수 없는 핵심 분야입니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 대장주에 관심이 있다면, 반도체가 어떤 과정을 거쳐 만들어지는지 기본적인 이해가 필요

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KB주간시계열 차트 25년 4월 4일 / 과천 강남구 용산구 상승

namdar — Sat, 5 Apr 2025 23:51:19 +0900

부동산 흐름을 보기에 가장 좋은 데이터가 있는데요.

바로 KB부동산에서 작성하는 KB주간시계열 차트입니다.

저는 매주 KB주간시계열 차트를 분석하고 있습니다.

매주 어떤 변화가 있는지 확인해 보고 공유하도록 하겠습니다.

매매가격 상승지역 / 하락지역

금주 상승률 상위 지역은 과천 0.58%, 강남구 0.58%, 용산구 0.37%입니다.

지난주에 비슷한 과천, 강남구, 용산구, 서초구 등 핵심지역들의 상승이 높았네요.

금주 하락률 상위 지역은 대전 동구 -0.31%, 부산 금정구 -0.26%, 부산 해운대구 -0.17%입니다.

지난주에 이어서 대전의 하락세가 이어지고 있습니다.

전세가격 상승지역 / 하락지역

금주 상승률 상위 지역은 서울 중구 0.24%, 구리 0.21%, 종로구 0.21%입니다.

서울 중구의 상승이 높았네요.

금주 하락률 상위 지역은 대전 동구 -0.22%, 당진 -0.15%, 대전 중구 -0.13%입니다.

매매가격과 전세가격 모두 대전의 하락이 높았습니다.

아파트 매매가격증감률

매매가격증감률이 수도권이 0.04%로 전주 대비 하락하였습니다.

지난주 0.08%였습니다.

전국은 0.00%로 전주 대비 소폭 하락하였네요.

지난주 0.01%였습니다.

서울의 상승은 여전히 높게 나왔습니다.

울산, 강원, 충북이 소폭 상승하였고, 나머지 지역들은 모두 유지 및 하락을 기록했습니다.

이번 주에는 제주도의 하락이 가장 높았습니다.

엑셀 파일을 보면 토지거래허가구역 재지정 이후 서울의 상승세가 살짝 꺾인 걸 볼 수 있습니다.

상승색이 옅어지는걸 볼 수 있는데요.

상승은 강남구, 용산구, 서초구, 성동구의 상승이 높게 나왔습니다.

하락은 금천구만 하락을 기록했네요.

아파트 전세가격증감률

전세가격증감률이 수도권이 0.03%로 전주대비 유지하였습니다.

지난주 0.03%였습니다.

전국은 0.01%로 전주 대비 유지하였네요.

지난주 0.01%였습니다.

전세는 울산의 상승세가 계속 이어지고 있네요.

서울, 충북, 부산 순으로 높았습니다.

이번 주는 충남의 하락률이 가장 높았습니다.

상승은 중구, 종로구, 강동구, 영등포구가 상승이 높았습니다.

하락은 금천구, 성북구, 동대문구의 하락이 높았네요~

매수자 / 매도자 동향

매수우위지수는 100을 초과할수록 "매도자가 많다"를, 100 미만일 경우 "매도자가 많다"를 의미합니다.

서울지역은 53.1로 지난주 대비 소폭 하락하였습니다.

지난주 69.4였습니다.

토지거래허가구역이 풀렸다가 다시 재지정되면서 매수우위지수가 하락한 것으로 보입니다.

경기도도 마찬가지로 소폭하락하였고, 인천은 유지하였네요.

5대 광역시 중에서는 울산이 가장 높습니다.

울산은 전세가격의 상승으로 매수우위지수도 조금식 상승할 것으로 예상됩니다.

전세 수급 동향

전세수급지수는 지수가 100을 초과할수록 "공급부족" 비중이 높다는 의미입니다.

전세수급지수 140을 넘게 나온 지역들을 정리했습니다.

인천, 광주, 울산, 충북, 전북, 전남, 제주도입니다.

지난주 대비 강원도, 충남은 제외되었습니다.

전남, 제주도는 추가되었습니다.

전세수급지수는 전국이 137.2로 전주 배디 소폭 하라였습니다.

100을 넘었기에 전세수급이 아직 부족하다고 볼 수 있습니다.

지역별 현황 (매매 / 전세)

결론

이번주 KB주간시계열 차트를 분석해 보았습니다.

서울의 토지거래허가구역이 재지정되면서 서울의 하락이 보였습니다.

KB주간부동산 자료를 참고하여 작성하였습니다. 하단 링크를 참고하세요!!

반도체 8대 공정 설명 / 1번째 웨이퍼 제조공정 설명, 관련 기업

namdar — Thu, 3 Apr 2025 23:40:12 +0900

주식 투자에서 반도체 산업은 빠질 수 없는 핵심 분야입니다.

특히 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 대장주에 관심이 있다면, 반도체가 어떤 과정을 거쳐 만들어지는지 기본적인 이해가 필요합니다.

반도체의 생산 과정은 총 8단계로 구성되어 있습니다.

반도체 8대 공정 한눈에 보기

웨이퍼 제조 – 실리콘 원판인 웨이퍼를 만드는 단계
산화공정 – 웨이퍼 위에 산화막을 입혀 트랜지스터 기초 구조를 형성
포토공정 – 회로 패턴을 웨이퍼 위에 그리는 작업
식각공정(에칭공정) – 회로 이외의 부분을 제거해 구조를 만드는 단계
증착/이온주입 – 전기적 특성과 회로 보호용 박막 형성
금속배선 – 회로 간 전기 연결을 위한 금속선 배치
EDS 테스트(TEST 공정) – 칩의 전기적 특성 검사
패키징 – 칩을 포장하고 외부와 연결할 수 있게 만드는 마무리 단계

삼성전자 반도체 8대 공정 (출처: 삼성전자)

이번 글에서는 그중 첫 번째 공정인 웨이퍼 제조에 대해 자세히 알아보겠습니다.

웨이퍼 제조 공정 4단계 요약

반도체 웨이퍼 제조공정 순서 (출처: 삼성반도체이야기)

1단계 잉곳(Ingot) 제작

웨이퍼의 주재료는 고순도 실리콘입니다.

모래를 약 1800℃의 고온에서 녹인 후, 불순물을 제거하여 순수한 실리콘 용액을 만듭니다.

여기에 ‘시드’를 넣으면 표면 온도가 순간적으로 낮아지며 고체화된 실리콘 덩어리인 잉곳이 생성됩니다.

잉곳은 기다란 원통형으로, 반도체의 기본 재료가 됩니다.

잉곳 사진 (출처: 삼성반도체이야기)

2단계, 웨이퍼 절단 (Slicing)

잉곳을 다이아몬드 톱으로 균일한 두께로 얇게 잘라내 웨이퍼를 만듭니다.

이때 잉곳의 지름이 웨이퍼의 크기를 결정하며, 주로 사용되는 사이즈는 300mm(12인치)입니다.

웨이퍼가 클수록 더 많은 칩을 만들 수 있고, 얇을수록 제조 원가는 낮아지는 특징이 있어 점점 더 큰 웨이퍼를 사용하는 추세입니다.

3단계, 웨이퍼 연마 (Polishing)

절단된 웨이퍼 표면은 울퉁불퉁하기 때문에, 화학적, 물리적 연마를 통해 평탄화합니다.

이 작업은 이후 회로를 정밀하게 그리기 위한 필수 과정이며, 연마된 웨이퍼는 매끄럽고 깨끗한 표면을 갖추게 됩니다.

4단계, 베어 웨이퍼 완성

연마까지 완료된 상태의 웨이퍼를 베어 웨이퍼(Bare Wafer)라고 부릅니다.

아직 회로가 형성되지 않은, ‘빈 캔버스’와 같은 상태입니다.

이 위에서 반도체의 정밀한 회로 설계가 본격적으로 시작됩니다.

베어웨이퍼 사진 (출처: 삼성반도체이야기)

웨이퍼 제조공정과 관련 기업

웨이퍼 제조공정과 관련된 국내 주요 기업으로는 다음과 같은 회사들이 있습니다:

SK실트론
SK엔펄스
원익IPS
티씨케이(TCK)
케이씨텍

이 기업들은 반도체 전공정 장비, 소재, 부품 등을 담당하며, 반도체 산업의 근간을 이루고 있습니다.

이들의 기술력과 수출 흐름은 반도체 주가에 큰 영향을 미치므로, 투자 시 주의 깊게 살펴보는 것이 좋습니다.

결론

반도체의 시작은 바로 이 웨이퍼 제조 공정에서 시작됩니다.

단순한 모래가 고순도 실리콘으로, 다시 정밀한 회로의 바탕으로 가공되기까지의 과정은 과학과 정밀 기술의 결정체라 할 수 있습니다.

이 기본 개념만 이해해도, 반도체 산업에 대한 시야가 훨씬 넓어질 수 있습니다.

앞으로 하나씩 반도체 공정을 공부해 나가며, 투자에 실질적인 인사이트를 더해보세요.

다음 편에서는 2단계 산화공정을 소개할 예정입니다.

1단계 공정인 반도체 웨이퍼 제조공정에 대해서 자세히 알아보기 (아래 클릭)

절대정화구역, 상대정화구역, 교육환경정화 / 학교보건법은 무엇인가?

namdar — Wed, 2 Apr 2025 13:00:06 +0900

상가 투자는 입지에 따라 수익이 크게 달라지기 때문에, 유동 인구가 많은 학교 주변 상권은 많은 투자자들이 선호하는 지역입니다.

하지만 이러한 지역에 상가 투자를 고려할 때 반드시 확인해야 할 법적 요소가 있습니다.

바로 학교보건법에 따른 업종 제한인데요. 관련 내용에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

학교보건법은 무엇인가?

학교보건법은 학교의 보건 관리에 필요한 사항을 규정하고, 학생과 교직원의 건강을 보호하고 증진하게 하는 목적을 갖고 있습니다.

학교보건법에 따라 학교 주변은 다음과 같이 구역이 나뉩니다:

절대정화구역: 학교 정문으로부터 50m 이내
상대정화구역: 학교 경계로부터 200m 이내

각 구역에 따라 금지 또는 제한되는 업종이 다르며, 특히 절대정화구역은 매우 엄격한 기준이 적용됩니다.

절대정화구역, 상대정화구역 (출처: 교육환경정보시스템)

절대정화구역에서 금지되는 업종

절대정화구역 내에서는 다음 업종이 전면 금지됩니다.

유흥주점, 접대부 있는 일반음식점
전화방, 퇴폐안마업소, 배달 다방
성기구 취급업소, 전염병원
도축장, 화장장, 폐기물처리시설 등 혐오시설

이 외에도 보건 위생상 부적합하다고 판단되는 업종은 모두 허가가 나지 않습니다.

이 구역 내 상가는 사실상 공공 목적이나 일반적인 용도의 업종만 가능하다고 볼 수 있습니다.

절대보호구역, 상대보호구역 설정권자, 설정범위 (출처: 교육환경정보시스템)

상대정화구역에서는 일부 업종이 제한적으로 허용

상대정화구역은 절대정화구역보다는 다소 완화된 기준이 적용됩니다.

대표적으로 다음 업종은 교육감의 허가가 있을 경우에 한해 영업이 가능하지만, 실제 허가는 드물게 이루어집니다.

당구장
노래연습장(노래방)
유흥주점
PC방
무도장, 사행행위장 등

따라서, 이 구역에서 상가를 투자하거나 업종을 선택할 때도, 단순히 규정상 가능하다는 정보에만 의존해서는 안 됩니다. 반드시 관할 교육청이나 행정기관의 사전 검토와 확인을 거치는 것이 안전합니다.

학원과 유해업소, 한 건물에 입주 가능한가?

학원은 학교와 마찬가지로 교육 환경을 중요시하는 시설이기 때문에, 유해업소와 같은 건물 내에 입주할 수 없습니다.

학교보건법에 따르면, 학원은 당구장, 만화방, PC방을 제외한 유해시설이 있는 건축물 안에서 설립하거나 운영할 수 없습니다. 다만 예외도 존재합니다.

다음 조건을 충족할 경우, 같은 건물에 입주가 허용될 수 있습니다.

건물 연면적이 1,650㎡ 이상
학원과 유해시설 간 거리가 20m 이상 확보
수평거리 6m 이내의 위아래층이 아닐 것

이러한 조건을 만족할 경우에는 일부 학원과 유해업소가 같은 건물에 입주한 사례도 있습니다.

예를 들어, 대형 상가의 지하에 노래방이 있고 2~4층에 학원이 입주한 형태입니다.

투자 전 반드시 확인해야 할 사항 (결론)

학교 근처 상가 투자를 고려할 때는 다음 항목을 반드시 사전에 확인해야 합니다.

해당 상가의 위치가 절대정화구역 또는 상대정화구역에 해당하는지
희망 업종이 해당 구역에서 법적으로 허용되는지
해당 건물에 유해업소 또는 학원이 있는지 여부
교육청 및 행정기관에 사전 문의를 통한 허가 가능성 확인

교육환경정보시스템에 나온 내용 확인하러 가기!!

KODEX 200 TR과 TIGER 미국채 10년 선물 / 한국 주식과 미국 국채 자산 배분, 스위칭 전략

namdar — Tue, 1 Apr 2025 13:00:37 +0900

자산 배분은 시장 변동성에 대응하면서 안정적인 수익을 추구하는 데 핵심적인 전략입니다.

특히 한국 주식과 미국 국채는 상반된 특성을 지닌 자산으로, 함께 투자할 경우 포트폴리오의 리스크를 줄이고 수익의 변동성을 완화할 수 있습니다.

이 글에서는 ETF를 활용해 두 자산을 어떻게 배분하고, 시장에 따라 어떻게 스위칭할 수 있는지 살펴보겠습니다.

한국 주식 KODEX 200 TR

KODEX 200 TR은 KOSPI 200 TR 지수를 추종하는 ETF로, 배당금이 재투자되는 총 수익률 지수를 반영합니다.

KOSPI 200은 국내 대형주 200개 종목을 시가총액 기준으로 구성해, 한국 주식시장의 전반적인 흐름을 나타냅니다.

시장, 업종, 유동성 등을 감안하여 200개 종목을 선정한 후 시가총액 가중 방식으로 비중을 결정하여 산출한 지수입니다.

KODEX 200 TR 설명 (출처: 삼성증권)

KODEX 200 TR은 규모와 유동성이 안정적이며, 장기 투자자에게 적합한 상품으로 평가됩니다.

KODEX 200 TR은 순자산 총액으로 보면 KOSPI 200 지수 중 높은 수준입니다.

미국 국채 TIGER 미국채 10년 선물

TIGER 미국채 10년 선물 ETF는 미국 10년물 국채 선물 가격을 추종하며, 국내에서 가장 규모가 큰 미국채 관련 ETF입니다.

최초 설정일은 2018년 8월 28일에 처음 생겼습니다.

총보수는 연 0.29%, 순자산 규모는 약 1,476억 원으로 안정적인 운용이 가능합니다.

일반적으로 경기 불확실성이 높아질 때 미국 국채 가격이 상승하는 경향이 있어, 주식시장과 반대 흐름을 보이는 경우가 많습니다.

TIGER 미국채 10년 선물 (출처: 미래에셋증권)

미국 10년물 국채에 투자할 경우 코스피가 하락 국면이 오더라도 미국 장기물 국채 가격 상승을 얻을 수 있으며, 환이익까지 기대할 수 있습니다.

한국 주식과 미국 국채 자산 배분 및 스위칭 전략

이 두 ETF는 서로 상관관계가 낮아 동시에 보유하면 손실을 상쇄할 수 있는 효과가 있습니다.

예를 들어, KOSPI가 하락할 때 미국 국채 가격이 상승할 수 있어, 포트폴리오 전체 수익률의 안정성을 높일 수 있습니다.

이는 자산 배분 전략의 기본입니다.

반면, 경기 상황을 고려해 유리한 자산에 집중 투자하는 스위칭 전략도 활용할 수 있습니다.

한국 시장이 강세일 땐 KOSPI ETF에, 경기 불확실성이 클 땐 미국 국채 ETF로 전환하는 방식입니다.

결론

ETF를 활용한 자산 배분은 개인 투자자도 손쉽게 실현할 수 있는 전략입니다.

KODEX 200 TR과 TIGER 미국채 10년 선물 ETF는 상호보완적인 특성을 지닌 대표 상품으로, 함께 투자하거나 상황에 따라 교체 투자함으로써 리스크를 줄이고 수익을 극대화할 수 있습니다.

* 미국 국채란 무엇인가? 미국 국채와 한국 주식의 상관관계에 대해서도 같이 공부해 보세요~!!

미국 국채란 무엇인가? 미국 국채와 한국 주식의 상관 관계 및 스위칭 전략

namdar — Mon, 31 Mar 2025 17:59:48 +0900

경기 침체 우려가 커질수록 투자자들은 자산을 안전하게 지킬 수 있는 투자처를 찾습니다.
그 중심에 있는 것이 바로 달러와 미국 국채입니다.

특히 미국 국채는 높은 신용도와 안정성을 바탕으로 글로벌 안전자산의 기준으로 평가받고 있는데요.

미국 국채의 구조, 발행 목적, 투자 방법, 한국 주식과의 상관관계를 활용한 스위칭 전략까지 체계적으로 분석해 보겠습니다.

미국 국채란 무엇인가?

미국 국채는 공식적으로 미국 재무부채권(Treasury Securities)이라 불리며, 미국 정부가 자금을 조달하기 위해 발행하는 채권입니다.

투자자는 국채를 매입함으로써 미국 정부에 자금을 빌려주게 되며, 그 대가로 일정한 이자를 받습니다.
만기일이 도래하면 투자자는 원금을 돌려받습니다.

중요한 점은 미국 국채는 미국 정부의 지급 보증이 있는 채권이라는 점입니다.
즉, 디폴트 가능성이 사실상 제로에 가까운 채권입니다.

미국은 세계 기축통화를 발행하는 국가이며, 건국 이후 단 한 번도 채무불이행을 선언한 적이 없습니다.

이러한 배경에서 미국 국채는 위기 상황에서 자본이 몰리는 대표적인 안전자산으로 분류됩니다.

미국국채 수익률 (출처: 네이버 검색)

미국 국채의 발행 목적 및 투자 방법

미국 정부의 연간 예산 규모는 약 4조 달러에 이르지만, 세입(주로 세금 수입)은 약 3조 달러 수준입니다.

이러한 재정 적자를 메우기 위해 미국 정부는 정기적으로 국채를 발행합니다.

국채는 단순히 투자상품이 아닌, 미국 정부의 재정 운용과 통화 정책을 뒷받침하는 핵심 수단입니다.

미국 국채는 일반적으로 공개시장을 통해 발행 및 유통되며, 기본 단위가 크고 절차가 복잡해 개인이 직접 투자하기엔 다소 제약이 있습니다.

하지만 최근에는 채권형 ETF나 간접 펀드 상품을 통해 개인 투자자들도 손쉽게 미국 국채에 투자할 수 있게 되었습니다.

예를 들어, 국내에는 KODEX 미국 10년 국채 ETF와 같이 미국 국채 수익률을 추종하는 다양한 ETF가 상장되어 있습니다.

이러한 상품을 활용하면 소액으로도 미국 국채에 분산 투자할 수 있습니다.

미국 국채 10년 (출처: 네이버 검색)

미국 국채와 한국 주식의 상관관계 및 스위칭 전략

미국 국채는 한국 주식과 자산 성격이 상반되는 경우가 많습니다.

예를 들어, 달러 강세와 경기 둔화 국면에서는 한국 주식이 약세를 보이는 반면, 미국 국채는 강세를 나타내는 경향이 있습니다.

이러한 흐름을 활용한 전략이 바로 홍춘욱 박사의 스위칭 전략입니다.

스위칭 전략 예시:

달러/원 환율이 3개월 연속 상승할 경우:
한국 주식을 매수하고 미국 국채를 매도
달러/원 환율이 3개월 연속 하락할 경우:
미국 국채를 매수하고 한국 주식을 매도

이 전략은 단순히 수익을 추구하기보다, 시장 상황에 따라 자산군을 유연하게 조정하여 리스크를 관리하는 전략입니다.

만기별 국채 구분

미국 국채는 만기 기간에 따라 아래와 같이 세분화됩니다.

단기국채 (T-Bills): 1년 미만, 이자 지급 없이 할인 발행
중기국채 (T-Notes): 2~10년, 이자 지급 있음
장기국채 (T-Bonds): 10년 이상, 고정 이자 지급

투자자는 자신의 투자 기간, 금리 전망, 시장 변동성 등을 고려하여
적절한 만기의 국채 상품을 선택할 수 있습니다.

결론

미국 국채는 단순한 채권이 아닌, 글로벌 금융 시스템의 핵심 축이자 투자자들이 위기 속에서 찾는 마지막 피난처입니다.

ETF 등 다양한 간접 투자 수단이 존재하며, 한국 주식과의 상관관계를 고려한 스위칭 전략도 유효하게 작동할 수 있습니다.

클린룸(Clean Room)이란? CLASS 기준과 방진복의 역할

namdar — Sun, 30 Mar 2025 13:00:32 +0900

디스플레이와 반도체 장비 관련 뉴스 기사를 보면 CLASS 100, CLASS 1000 이란 용어를 들어보신 적이 있으실 겁니다.

이 용어들은 클린룸(Clean Room)의 청정도를 나타내는 지표로, 반도체 및 디스플레이 산업과 같은 정밀 공정에서는 매우 중요한 기준입니다.

이번 글에서는 클린룸의 개념부터 CLASS 기준, 방진복 착용 이유까지, 클린룸에 대한 핵심 내용을 정리해보겠습니다.

클린룸(Clean Room)이란?

클린룸은 공기 중의 먼지, 유해 입자 등을 일정 수준 이하로 유지하고, 동시에 내부의 온도, 습도, 기압 등을 정밀하게 제어하는 작업 공간입니다.

외부 환경의 영향을 최소화하고 일정한 청정 상태를 유지하는 공간으로, 정밀한 제조 공정이 이뤄지는 산업 현장에서 필수적인 요소입니다.

특히 반도체와 디스플레이 생산 공정은 0.1㎛(마이크로미터) 이하의 미세 입자에도 영향을 받을 정도로 민감하기 때문에, 극도로 청정한 환경이 요구됩니다.

삼성전자, SK하이닉스, LG전자와 같은 국내 주요 반도체 기업들도 모든 공정을 클린룸에서 운영하고 있으며, 장비 제조사 역시 이에 맞춰 청정 기준을 준수하고 있습니다.

클린룸 제목 (출처: 삼성디스플레이 뉴스룸)

클린룸 출입 절차와 방진복의 역할

클린룸의 청정도를 유지하기 위해서는 출입 절차 또한 매우 까다롭습니다.

출입자는 반드시 방진복을 착용해야 하며, 이는 신체에서 발생하는 먼지, 머리카락, 각질 등 오염물질의 유입을 방지하기 위함입니다.

클린룸에 방진복 착용 (출처: 삼성디스플레이 뉴스룸)

클린룸 입장 전에는 ‘에어샤워(Air Shower)’라는 장비를 통해 방진복 표면에 남아 있는 먼지를 고속 바람으로 제거합니다.

또한 대부분의 출입구는 2중문(에어락) 구조로 되어 있어, 외부 공기가 직접적으로 내부로 유입되지 않도록 설계되어 있습니다.

CLASS 기준이란?

클린룸의 청정도는 ‘CLASS’라는 단위로 표현됩니다.

클래스 1000 설명 (출처: 삼성디스플레이 뉴스룸)

이는 미국 연방 표준(US FED STD 209E)에서 정의한 기준으로, 1 입방피트(ft³) 공간 안에 존재하는 0.5㎛(마이크론) 또는 0.3㎛(마이크론) 이상의 먼지(파티클) 개수로 등급을 구분합니다.

CLASS 1000: 1 ft³ 안에 0.3㎛ 이상의 먼지가 1,000개 이하
CLASS 100: 1ft³ 안에 100개 이하
CLASS 10: 단 10개 이하

참고로 일반적인 실내 공기의 청정도는 CLASS 3,000,000 수준에 해당하므로, 클린룸이 얼마나 깨끗한 공간인지 실감할 수 있습니다.

최근 반도체 장비는 내부 환경을 CLASS 100 이하로 유지하려는 경향이 강해지고 있으며, 이는 고수율·고품질 생산을 위한 핵심 조건 중 하나입니다.

클린룸이 중요한 이유

클린룸은 단순히 ‘깨끗한 공간’을 넘어서, 반도체 제조의 신뢰성, 수율, 품질을 결정짓는 중요한 환경 요소입니다.

작은 먼지 한 입자가 웨이퍼에 흠집을 내거나 회로 연결을 방해하면 수천만 원 상당의 제품이 불량 처리될 수 있습니다.

따라서 장비 제조사뿐 아니라, 유지·보수 업체, 공정 엔지니어, 장비 오퍼레이터 등 반도체 산업에 종사하는 모든 인력이 클린룸 기준과 관리 원칙을 철저히 이해하고 준수해야 합니다.

결론

클린룸은 반도체와 같은 초정밀 산업에서 더 이상 선택이 아닌 절대적인 필수 요소입니다.

CLASS 기준과 같은 청정도 지표를 통해 우리는 제품이 만들어지는 환경이 얼마나 정교하고 철저한 관리 아래 놓여 있는지 알 수 있습니다.

앞으로 반도체나 디스플레이 장비에 관심이 있다면, 장비의 스펙뿐 아니라 그 장비가 어떤 청정 환경에서 운영되는지도 함께 살펴보는 것이 중요합니다.

아래 삼성디스플레이 뉴스룸에 클린룸에 대해서 자세히 나와있는데 하단 링크 내용도 참고해 보세요.

배터리 용량 단위 쉽게 이해하기, 전류량과 전력량 차이

namdar — Sat, 29 Mar 2025 09:00:02 +0900

보조배터리를 구매할 때나 스마트폰을 구매할때 배터리의 용량을 보신적이 있을실텐데요.

그런데 단위가 헷갈리실때가 있습니다.

배터리, 전기차에 들어가는 배터리 등 단위에 대해서 알아보겠습니다.

mAh, Wh는 뭐가 다른 걸까?

mAh(밀리암페어시)는 배터리가 얼마나 오랫동안 전류를 공급할 수 있는지를 말합니다.

배터리에 저장된 전기의 양을 시간 기준으로 표현한 겁니다.

Wh(와트시)는 에너지의 양을 말하며, 실제로 얼마나 오랫동안 전력을 사용할 수 있는지를 나타내는 단위입니다.

전력량 표현 (출처: 한국소비자원)

전력량 (에너지의 양) = 전류량 x 전압

예를 들어, 배터리의 용량이 5,000mAh이고, 전압이 3.86인 스마트폰이 있다고 가정해봅시다.

공식 5,000mAh × 3.86V = 19.3Wh

이 말은, 해당 스마트폰은 19.3Wh 만큼의 에너지를 저장할 수 있다는 뜻이죠.

BMW i3 배터리 용량 (출처: LG에너지솔루션)

조금 더 큰 예시로는 전기차가 있다고 해봅시다.

BMW i3의 배터리 용량은 약 37.9kWh예요. Wh 단위로 환산하면 무려 37,900Wh

앞서 예로 든 스마트폰(19.3Wh)과 비교하면 약 1,960배나 되는 용량이죠.
즉, BMW 한 대에는 스마트폰 약 2,000개 분량의 에너지가 담겨 있다고 보면 됩니다.

배터리 용량 단위는?

배터리 용량 단위 설명 (출처: LG에너지솔루션)

W(와트): 1초 동안 쓰는 전력
Wh(와트시): 1시간 동안 사용한 전력량
kWh(킬로와트시): 1,000Wh
GWh(기가와트시): 1,000,000Wh
W(전력) = V(전압) x A(전류)
Wh(와트시) = W(전력) x h(시간)

이 단위들은 전기요금 고지서부터 전기차 뉴스, 배터리 기업 기사 등에서도 자주 등장합니다.

신문기사를 볼때는 이런 단위를 사용하는 구나 알게 되시면 좋을 것 같아요.

예를 들어, “2차전지 생산 CAPA가 540GWh”라는 기사는,
전기차 1대당 80kWh 배터리를 기준으로 약 675만 대를 생산할 수 있다는 의미랍니다.

결론

오늘은 배터리 단위에 대해서 설명드렸는데요~

조금더 궁금하신점이 있으시면 LG에너지솔루션 홈페이지에 자세히 나와있는데 링크 연결 해드릴께요~

들어가서 자세히 확인해보세요!

국가 AI컴퓨팅 센터를 정부에서 진행, 12조원 규모, 공모 공고 진행

namdar — Fri, 28 Mar 2025 10:00:14 +0900

국가규모의 AI 데이터 센터를 구축하겠다고 정부가 발표를 하였습니다.

5년 계획을 갖고 진행한다는 내용인데 어떻게 구축하게 되는지 알아보도록 하겠습니다.

국가 AI컴퓨팅 센터 구축을 위한 민감참여자 공모 공고

국가에서 AI컴퓨팅 센터 구축을 위해 민간참여자 공모 공고가 나왔습니다.

과학기술정보통신부는 경제관계장관회의, 국가인공지능위원회, 국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의에 따라서 "국가 AI컴퓨팅 센터 구축" 사업 계획 및 민감참여자 공모를 진행한다고 공고가 올라왔습니다.

국가 AI컴퓨팅 센터 구축 사업계획 (출처: 정보통신산업진흥원 사이트)

국가 AI컴퓨팅 센터를 정부에서 진행, 12조원 규모

국가 AI컴퓨팅 센터를 정부 주도하에 12조원 규모 투자를 진행하게 됩니다.

사업을 추진하는 이유는 AI관련 국내 인프라가 부족하고, 엔비디아와 같은 기업들이 제작하는 GPU(그래픽처리장치) 기술력이 부족하다고 판단한 것으로 보입니다.

참여기업으로 선정이 된다면 GPU(그래픽처리장치)를 우선 구축하고, 국산 AI 반도체 비중을 50%로 증대시켜야 하는 과제가 있습니다.

국가 AI컴퓨팅 센터 사업추진 체계 (출처: 과학기술정보통신부)

말그대로 국가적으로 인프라(투자 비용)를 지원할 테니까, 참여기업은 많은 서비스를 개발하라는 것입니다.

9일 공모지침을 보면 참여기업에 엔비디아, AMD 등으로부터 GPU 공급 확약서를 받아 제출하는 것까지 요구하였습니다.

민간참여업체들이 2월에 사업제출 의양서를 100개 기업이 제출을 했다고 합니다.

5월에 본격적인 계획서를 제출하고 6월에 평가를 합니다.

8월~9월에 대상자를 선정할 계획이라고 합니다.

선정은 1개 기업 또는 1개 컨소시엄이 들어올 예정입니다.

AI컴퓨팅 센터 선정에서의 문제점

부지, 전력망, 반도체 공급망을 참여기업이 직접 제안을 해야하는 구조인데요.

모든 참여기업들이 각자의 의견을 정부에 제출해야하는 부분도 어려운점입니다.

AI 센터는 32비트 부동소수점(FP32) 기준 1엑사플롭(EF) 정도의 연산능력까지 확보를 해야 하기 때문에 어려운 상황입니다. 엔비디아 기준으로 보면 고성능 GPU H100 1만 6667장에 정도의 높은 규모입니다.

5년간 자본금 4,000억원을 마련했지만 이걸로는 부족한 금액입니다.

추가 차입이 필요한데 참여기업에 재정부담이 가중되지 않을까 우려되는 상황입니다.

퓨리오사AI 홈페이지 모습 (출처: 퓨리오사AI)

국내 NPU 업체들이 물량을 공급할수 있는 능력이 있는지도 의문입니다.

유력회사중인 퓨리오사AI는 메타로부터 인수제안도 받은 상황이기 때문에 향후 어떻게 변화될지도 지켜봐야 하는 상황입니다.

리벨리온 홈페이지 모습 (출처: 리벨리온)

퓨리오사AI는 TSMC 통해서 파운드리를 진행하고, 리벨리온은 삼성전자에서 파운드리를 진행하기 때문에 국산 기업을 기준으로 놓고 있기 때문에 리벨리온이 더 가깝지 않나 생각도 듭니다.

국가에서 AI컴퓨팅 센터 구축을 위해 민간참여자 공모 공고 확인하기

SK온이 닛산에 배터리 15조 규모 공급 확정, 2028년부터 6년간 공급

namdar — Thu, 27 Mar 2025 14:19:32 +0900

SK온이 닛산에 배터리 15조 규모 공급이 확정되었는데요.

2028년부터 6년간 공급하겠다고 발표를 했습니다. 관련 내용에 대해서 알아보겠습니다.

SK온 미국 공장 현황

SK온은 미국 내 블루오벌 SK(포드 합작사) 투자를 통해 테네시에 43 GWh, 켄터키에 86 GWh 규모로 공장을 짓고 있습니다.

SK온 미국내 자체 배터리 생산라인은 조지아에 1 공장은 9.8 GWh, 2 공장에 11.7 GWh 규모로 공장을 짓고 있습니다.

SK온은 미국내에 4개 공장을 짓고 있습니다.

SK온 해외 공장 현황(출처: 디일렉)

닛산에 배터리 15조 규모 공급

3월 19일 발표로 미국 SK배터리아메리카가 닛산의 미국 법인 닛산노스아메리카로 전기차 배터리 총 99.4 GWh 규모로 공급하기로 공시하였습니다.

이번 계약기간은 2028년 ~ 2033년까지 6년간 공급입니다.

중형급 전기차 약 100만대 규모의 물량입니다.

SK이노베이션 닛산 수주 공시 내용 (출처: SK이노베이션)

계약금액은 정확히 밝히지 않았지만 약 15조원 규모로 추정이 됩니다.

SK온이 닛산에 공급하기 위해서 제작할 공장은 켄터키에서 제작한다고 합니다.

켄터키 공장은 블루오벌 SK를 위해 짓고 있는 공장이기 때문에 포드에 양해를 구하고 켄터키에 지을 것으로 보입니다.

SK온 배터리 주요 공급계약 내용 (출처: NATE 뉴스)

현재 켄터키 공장은 포드 전기차 물량이 감소하면서 가동이 원활하지 않은 곳입니다.

SK온이 포드사에 양해를 구하고 켄터키 공장을 가동할 것으로 예상이 되고 있습니다.

기존 SK온이 강점인 파우치형이 아닌 각형배터리로 닛산에 공급한다고 합니다.

SK온은 각형배터리를 처음 투자하는 것이고, 각형배터리 투자를 위해 관련 장비회사들과 접촉하고 있다고 합니다.

SK온이 다음 공급예상은 중국 지리차 소문

향후 물량에 대해서 SK온이 추가 공급을 협의중인 곳이 중국 지리차에 공급한다는 소문이 있습니다.

중국 지리차는 볼보의 최대주주인 회사입니다.

중국 지리차는 상당한 규모 및 기술력이 있는 회사입니다.

플랫폼을 이용해서 르노, 볼보 외 자동차도 판매를 하고 있을 정도로 플랫폼으로도 강한 회사입니다.

중국 지리차는 내연차를 만들다가 전기차로 넘어온 회사입니다.

내연차를 만드는 기술력도 보유했다고 할 수 있는데요.

중국지리차에 공급할 배터리는 SK온의 헝가리 공장을 통해서 공급할 것으로 예상하고 있고, 물량을 실제 수주받게 될지는 지켜봐야 할 것 같습니다.

아마도 2025년 하반기에 확정이 될 것으로 추측되고 있습니다.

SK이노베이션 닛산 수주 공시 내용 확인하러 가기

반도체 전공정과 후공정의 차이점과 공정별 분류

namdar — Tue, 25 Mar 2025 23:49:49 +0900

반도체 전공정과 후공정이란 말은 많이 들어보셨겠지만 공정별 어떻게 분류되어 있는지 헷갈리실텐데요.

반도체 전공정과 후공정의 차이점과 공정별 분류에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

반도체 전공정은 무엇인가?

반도체 8대 공정을 공부하다 보면 반도체 전공정과 후공정이란 단어를 많이 듣게 됩니다.

반도체 8대 공정을 기준으로 설명드리겠습니다.

1번째 공정은 웨이퍼 제조공정 → 2번째 공정은 산화공정 → 3번째 공정은 포토공정 → 4번째 공정은 식각공정(에칭공정) → 5번째 공정은 증착 및 이온주입 공정 → 6번째 공정은 금속배선 공정입니다.

위 6개의 공정까지를 "전공정"이라고 합니다.

웨이퍼 위에 회로를 그리는 공정부터 웨이퍼를 제작하는 단계까지의 공정을 "전공정"이라고 합니다.

1번의 공정을 완료되는 건 아니고 산화, 포토, 식각, 증착, 패터닝 등의 공정을 반복적으로 진행하게 됩니다.

반도체 후공정은 무엇인가?

7번째 공정은 EDS공정 → 8번째 공정은 패키징공정입니다.

위 7번째, 8번째 공정을 "후공정"이라고 합니다.

웨이퍼에 그려진 회로를 자르고 테스트하여 외부와 접촉할 선을 연결하여 패키징까지 하게 되면 최종 제품을 만들어 집니다. 이 과정을 "후공정"이라고 합니다.

반도체 전공정 후공정 사진 (출처: SK하이닉스)

EDS TEST를 진행하여 반도체 칩의 양품, 불량품을 선별하게 됩니다.

양품률이 올라가게 되면 투입되비 생산량이 증가하여 수율을 올릴수 있게 됩니다.

반도체의 수율은 회사의 기술력과도 연관이 있고 매출과 생산량에도 연관이 되기 때문에 상당히 중요합니다.

최근에는 패키징 공정이 상당히 중요하게 되었습니다.

고객사에서 패키징을 특주형태로 제작해달라는 요청도 증가하는 추세입니다.

양품으로 판정된 칩이어도 패키지 공정 중 불량이 발생할 수 있기 때문에 패키지 테스트 공정이 꼭 필요합니다.

웨이퍼 테스트는 동시에 여러 칩을 테스트하는 장비 성능의 한계가 있어서 모두 테스트하기 힘듭니다.

그러나, 패키지 테스트는 패키지 단위로 테스트 함으로써 장비의 부담이 적고 모두 선별이 가능합니다.

결론

1번째 공정은 웨이퍼 제조공정 → 2번째 공정은 산화공정 → 3번째 공정은 포토공정 → 4번째 공정은 식각공정(에칭공정) → 5번째 공정은 증착 및 이온주입 공정 → 6번째 공정은 금속배선 공정까지가 "전공정"입니다.

7번째 공정은 EDS공정 → 8번째 공정은 패키징공정까지가 "후공정"이라고 볼 수 있습니다.

도움이 되셨으면 좋겠습니다.

아래 내용은 삼성전자 뉴스룸에 반도체 8대공정에 대해서 자세히 기재되어 있어서 공유드립니다.

공정	관련 주요 기업
웨이퍼 절단	SFA반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스
칩 접착	엠케이전자, 한미반도체, 심텍, 대덕전자
금속 연결	시그네틱스, AP시스템, 에스티아이
성형 공정	로체시스템즈, 아이텍, 피에스텍
패키지 테스트	윈텍, 테크윙, 티에스이, 디아이, 제이티, 인텍플러스

namdar의 경제, 주식, 부동산 스터디

HDD와 SSD 비교 설명, 메모리반도체 변화 및 SSD 구성 요소

HDD - 기계식 저장장치의 대표주자

SSD - 반도체 기반 고속 저장장치

SSD의 주요 장점

SSD의 핵심 구성요소

대한민국 반도체의 자존심, 삼성전자와 SK하이닉스

결론

삼성SDI 천안사업장에서 4695 원통형 배터리 생산 계획 / BMW 공급

삼성SDI 천안사업장에서 4695 원통형 배터리 생산 계획

천안사업장에서 2년 동안 생산예정

관련회사는 어디인가?

결론

D램의 기본구조 및 데이터 전송 효율 / DRAM DDR5

D램의 기본 구조

DDR 데이터 전송 효율의 진화

D램의 형태 칩, 패키지, 모듈

결론

메모리 반도체에 대해서 알아보자 / 휘발성메모리 비휘발성메모리 D램 낸드플래시

휘발성 메모리

DRAM (동적 램)

SRAM (정적 램)

비휘발성 메모리

NAND Flash

메모리 반도체의 응용과 시장 전망

고성능 컴퓨팅과의 연계

데이터센터의 핵심 부품

차세대 기술과의 접목

결론

반도체 생태계는 무엇인가 / IDM 팹리스 IP 디자인하우스 파운드리 OSAT

IDM - 종합 반도체 기업

팹리스 - 설계만 전문으로 하는 회사

파운드리 - 팹리스의 반도체를 대신 생산해주는 곳

디자인하우스 - 설계와 생산의 연결다리

IP 기업 - 설계 블록을 미리 제공하는 숨은 주역

OSAT - 반도체 후공정을 책임지는 기업

정리

반도체 용어 2편 / NPU 이미지센서 DDI 메모리반도체 비메모리반도체

NPU란 무엇인가요?

이미지센서와 DDI는 무엇인가?

이미지센서(Image Sensor)

DDI(Display Driver IC)

메모리 반도체란 무엇인가?

메모리 반도체는 2가지로 분류

비메모리 반도체는 무엇인가?

결론

KB주간시계열 차트 25년 4월 18일 / 강남구 과천 양천구 상승

매매가격 상승지역 / 하락지역

전세가격 상승지역 / 하락지역

아파트 매매가격증감률

아파트 전세가격증감률

매수자 / 매도자 동향

전세 수급 동향

지역별 현황 (매매 / 전세)

결론

나노팀에서 스텔란티스에 신규 방열 소재 수주 / 120억원 규모

나노팀은 무슨 회사?

스텔란티스에 방열 소재를 첫 공급 성공

나노팀은 폴리우레탄계로 수주 및 방열 소재 역할

결론

반도체 용어 1편 / IDM 팹리스 파운드리 CPU AP 나노미터

IDM(Integrated Device Manufacturer) - 종합 반도체 기업

팹리스(Fabless) - 설계 전문 반도체 회사

파운드리(Foundry) - 위탁 생산 전문 반도체 기업

CPU(Central Processing Unit) - 컴퓨터의 두뇌

AP(Application Processor) - 스마트폰의 두뇌

나노미터(nm) - 반도체 미세공정 단위

결론

반도체 최적화된 소재인 쿼츠란 무엇인가, 주요 생산 기업 및 가격 상승세

쿼츠란 무엇인가?

가격 상승이 지속되는 이유는?

쿼츠 관련 주요 생산기업

향후 수요 전망은 어떠한가요?

결론

반도체 8번째 패키징 공정 및 후공정 / 관련기업

반도체 패키징 공정이란 무엇인가?

패키징 공정의 단계

패키지 테스트 (Final Test)

패키징 공정의 중요성과 기술 발전

관련 기업